利德光电项目立项建设可行性论证研究报告.docVIP

PAGE  PAGE 40 LED产品封装生产线项目 备 案 报 告 一、总述 （一）项目概况 1、项目名称：LED产品封装生产线项目 2、项目规模：总投资7200万元 3、项目建设单位：安徽广德县利德光电有限公司 4、项目（公司）法人代表：xxx 5、项目选址：广德县经济开发区 6、项目建成时间：2年 7、建设性质：新建 8、项目主要生产经营范围：LED研发、产品封装和销售。 （二）项目提出的背景 ?LED产业是国家重点扶持高科技产业，符合国家产业政策发展方向，是当前推行“环境友好型、资源节约型”社会体制的重点产品，是国家半导体照明工程的主要发展方向。该产业在未来十年内将会保持每年30%以上的增长，在未来三十年将不会有替代产品出现。本公司封装产品将涵盖LED显示屏、半导体照明、显示背光源、汽车照明、景观照明、居室照明等诸多新兴领域。在安徽广德县经济开发区投资兴建的LED产品封装生产线项目位于开发区“LED光电产业园”规划区域内。LED光电产业园目前占地面积110亩，其中：安徽广德县利德照明有限公司LED装饰照明生产项目30亩；安徽广申线缆科技有限公司LED线缆生产项目20亩；安徽广德县利德光电有限公司LED产品封装生产线项目60亩。 安徽广德县经济开发区位于广德县城东郊，创建于2002年7月，2006年2月被批准为省级开发区，2006年10月在“长三角投资发展论坛