SMT材料认识分析.pptxVIP

SMT材料应用常识简介;一. 料盘标签认识材料包装简介 二. 禁用料 替代料注意事项 三. SMT材料类型与PCB Location简介 四. 电容/电阻简介 五. IC常见封装及其注意事项 六. 材料防潮常识简介 七. 材料极性点(Mark Point,马克点)简介 ;料盘标签认识;料盘标签认识;卷盘包装(Tape-and-Reel) a.依料盘不同分类：大料盘/小料盘或塑胶料盘/纸料盘 b.依料带材质不同分类：纸料带/塑胶料带 ;c.依料带宽度不同分类：8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm/72mm/88mm ;d.托盘包装（Tray，脆盘），可以分成软脆盘和硬脆盘两种 软脆盘：一般为白色或透明，材质较软，无静电防护功能。一般用于盛装Connect，如图一 硬脆盘：一般为黑色，材质较硬，具有静电防护功能。一般用于盛装IC类电子组件，如图二 ;e.管装：顾名思义，使用特殊料管包装的材料（多为包装Connect和IC），一般需要有振动Feeder才能实现机器自动贴装 ;1.禁用料 禁用料：简单的讲，凡是PEQA部门发文暂停使用或禁止使用的材料，对生产线而言都为禁用料。即禁止使用的材料。直到相应的解禁文件发出以后，方可上线使用。 禁用项目： a类：禁用某一料号。例如：某一