原创力文档《电子产品工艺与管理》
系部： 电子通信工程系
班级： 电信
姓名：
学号：
装配焊接技术
熟悉装配工艺技术、自动焊接技术、接触焊接技术
掌握印制电路板组装和整机组装、手工焊接技术和手工焊接的工艺要求
一、组装特点
(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
二、组装技术要求
1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
7）一些特殊元器件的安装处理，MO
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