第6章电子元器件的焊接技术综述.pptVIP

第6章 焊 接 工艺;6.1 手工焊接工具和技术; （a）连续锡丝拿法 （b）断续锡丝拿法 图6.2 焊锡丝的拿法;图6.3 手工焊接五步操作法;（a） （b） 正确的焊点形状;图6.4 虚焊;图6.5 虚焊;6.1 手工焊接工具和技术;图6.7 拉尖; 图6.8 堆焊 ;（a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 图6.10 安装的铜箔翘起和电路铜箔剥离;目视检测：从外观上评价焊点有什么缺陷。① 是否有漏焊。② 焊点的光泽好不好。③ 焊点的焊料足不足。④ 焊点周围是否有残留的焊剂。⑤ 有没有连焊。⑥ 焊盘有没有脱落。⑦ 焊点有没有裂纹。⑧ 焊点是不是凹凸不平。⑨ 焊点是否有拉尖现象。 手试检测：① 用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。② 用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。③ 焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。;图6.11 通电检查及分析;6.1 手工焊接工具和技术; 图6.13 用空芯针头拆焊 ;图6.14 用气囊吸锡器拆焊;6.2.1 浸焊;图6.15 自动浸锡炉;图6.16 浸焊设备示意图; 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器