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第十章 智能传感技术 10.1 智能传感器的体系结构与功能实现 10.2 智能传感器系统集成技术 一、MEMS 概述 微小型化始终是当代科学技术发展的重要方向。以加工微米/纳米机构和系统为目的的微米/纳米技术在此背景下应运而生。 利用 物理、化学方法将原子和分子组装起来 产生-----纳米生物学、纳米化学等 利用 精密加工手段加工出微米/纳米结构 产生-----MEMS技术 微机电系统Micro Electro-mechanical Systems MEMS技术 一般是指1μm～100μm的微米系统结构。 随着产品尺寸的微小化，MEMS的应用范围日益扩大，包括无线传感网络、智能型药丸、芯片上实验室 Chip-On-Lab 等，并广泛应用于生物医学、汽车、通信以及消费类产品。 德国Weissler把MEMS称为系统工业发展所需的“维生素”。 MEMS的特点 微型化 MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 MEMS的特点 硅、玻璃、陶瓷、石英等 以硅、氧化硅为主要材料，其机械、电性能优良。 MEMS的特点 尺度效应现象 由于尺寸缩小带来的影响，许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如重力效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对为动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。 MEMS的特点 集成化 可以把不同功能、不同敏感方向或执行方式的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。 MEMS的特点 批量生产 用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS，批量生产可大大降低生产成本。 多学科交叉 MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科。 二、MEMS原理 三、MEMS应用 MEMS的主要应用 微型传感器（Micro Transducer） 微型传感器是最重要和用途最广的MEMS器件，它正朝着集成化、微型化和智能化的方向发展。目前开发的微型传感器可以测量各种物理量、化学量和生物量，例如位移、速度、加速度、声、光、电、磁、热、pH值、离子浓度等。目前应用比较广泛的是压力传感器和加速度传感器。 MEMS的主要应用 微型执行器 Micro Actuator 微型执行器用于提供各种运动和控制,是MEMS中的关键部分。目前研究的微型执行器主要有微型镊子、微型泵、微型阀及微型光学器件、打印机喷头和硬盘磁头等。 MEMS的主要应用 微机械射频器件（RF-MEMS） 是当前MEMS研究的另一热点, 将电信息源（模拟或数字的）用高频电流进行调制（调幅或调频），形成射频信号，经过天线发射到空中，远距离将射频信号接收后进行反调制，还原成电信息源，这一过程称为无线传输。包括微型电感、微传输线、微型天线等。由于移动通信的巨大市场潜力，该器件具有非常广阔的应用价值。 MEMS的主要应用 微生物芯片（Biochip） 微生物芯片技术利用MEMS工艺技术在硅片上制作出了功能完备、价格低廉、携带方便的生物芯片，将样品处理、检测、分析及结果输出等功能集成为一体，成为一个微型的片上生物实验室，可以完成如体液成分分析、DNA测序等诸多功能。 MEMS的主要应用 微流控芯片（Microfluidics） 微流控芯片是把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测及细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成到一块几平方厘米（甚至更小）的芯片上，由微通道形成网络，以控制微流体贯穿整个系统，用以取代常规实验室中的各种功能的一种技术平台。 微流控实现功能 1、免疫分析 非光刻微流控蛋白质分析系统 微悬臂梁 MEMS的加工原理简述 正胶腐蚀工艺 玻璃基片 金属膜 正性光刻胶 玻璃基片 光刻胶 金属膜 负胶剥离工艺 * * 把具有一种或多种功能，能够完成信号探测和处理、逻辑判断、双向通信、自检、自校、自补偿、自诊断和计算等全部功能的器件称为智能传感器。主要特点有： 1 高精度； 2 多功能； 3 自适应能力强； 4 高可靠性、高稳定性； 5 超小型化、微型化、微功耗。 一、智能传感器的体系结构 （一）非集成化结构 将传统的传感器、信号调理电路及带数字接口的微处理器组合为一个整体。 （二）集成化结构 采用微电子机械加工技术和集成电路工艺技术，将传感器、信号调理电路、微处理器单元集成到一个硅片上构成。 集成化智能传感器具有以下特点： 1.微型化 2.结构一体化 3.精度高 4.多功能 5.阵列式 6.全数字化 7.使用方便、操作简单 （三）混合实现 将系统各个集成化环节，如敏感单