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SMT加工的一些特点

SMT加工的一些特点 文章来源金而特SMT加工网: 编辑:yearrosas SMT加工的一些特点我们可以从下面几个方面去了解: 第一:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 第二:易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等 第三:高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 第四:可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 PCB加工为什么要使用表面贴装技术呢? PCB加工使用表面装贴技术是因为什么呢,在这里给大家详细几点关于PCB加工中使用贴装技术的一些优势: 第一:电子元件的发展,集成电路 IC 的开发,半导体材料的多元应用。 第二:产品批量化、生产自动化。厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 第三:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 第四:电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 第五:电子产品功能更完整,所采用的集成电路 IC 已无穿孔元件。特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 PCBA加工行业的发展新趋势 在PCBA加工产业链环节上,材料和设备也是不可或缺的环节,该领域仍面临诸多挑战。CPCA设备仪器分会会长杨朝辉提到,我国PCBA专用设备仪器近年来虽然发展很快,但在质量、稳定性、精度方面仍有差距。主要以进口设备为主,尤其是数控机械钻机、激光钻孔机、PCBA外观检验机等。他进一步指出,PCBA设备业要关注今后HDI市场需求,加大研发力度,跟踪前沿技术工艺,实现高端设备的突破。而在原辅材料的开发上,覆铜板基本上仍以普通基材为主,满足无铅化要求的高分解温度覆铜板、IC封装载板、高频微波板等还主要依靠进口。印制电路信息杂志社副主任马明诚介绍说,PCBA辅助材料中的抗蚀干膜和湿膜还基本被PCBA强国所垄断,化学药品也是国外品牌长期占据主导地位,应在这些方面加快突破。 PCBA市场以HDI板为主导,PCBAB企业要积极进行产品调整和升级。 如今电子产品的更新换代,使PCBA不断向HDI、封装基板和柔性PCBA等高端产品发展,但目前我国PCBA主要是中低端产品。印制电路信息杂志社主编林金堵向《中国电子报》记者介绍,当前PCBA市场以HDI板为主导向前发展,尤其是用于CSP的IC载板或IC封装基板发展速度最快、附加值也最高,PCBA企业要积极进行产品调整和产品升级。此外要加快创新发展,目前PCBA技术发展趋势主要是在生产上采用激光技术和纳米技术,如激光直接成像LDI和喷墨打印的研发和应用,这将带来重大变革,国内PCBA企业也应加快布局。 贴片加工绿色环保更重要要 贴片加工行业面临两方面的环保压力:一方面是客户的需求,比如:POHS指令、无卤产品、PFOS指令等;另一方面是法律法规,这给PCB业带来更高的要求。CPCA环保洁净分会会长陈荣贤也指出,在环保新技术方面,生物膜技术、微电解技术、高压小电流脉冲电沉积技术以及全新的酸性蚀刻液技术等可进一步适应环保的要求。陈荣贤进一步提到,贴片加工的节能环保不仅要有新的技术,还要有新的观念。从源头抓起减少排放,做到资源回用,再生技术的发展是一个新方向。此外,综合处理让废水之间互为处理药剂,减少药品的投放,也就减少了二次污染,这也是一个方向。 产业结构调整、环保标准要求贴片加工企业具备更高的清洁生产能力。如今环境保护是一项国家政策,随着经济政治体制改革的深入,环保法规要求越来越具体、细致、规范、全面。CPCA副秘书长梁志立介绍说,部分地区的环保措施对贴片加工企业严控主要体现在:废水中污染物排放除铜、COD、PH及废水排放总量重点控制q外,氨氮、总氮、磷亦要检测,排放不合格同样要处罚;废水循环回用率逐渐提高到60%;逐渐要求企业做到废水中镍趋于零排放;以强制企业做清洁生产审核为手段,迫使部分能耗高、工艺落后、废水排放不规范和不达标的企业关停并转。上述环保措施会继续对我国PCB行业施加影响,从而使相关贴片加工企业加快转型升级,向高端高附加值产品方向发展。梁志立强调说,坚持走清洁生产与可持续发展道路,产业结构调整、环保要求的日益提升要求贴片加工企业具备更高的清洁生产能力。

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