LED基础知识(新辉)重点.ppt

LED芯片  基础知识;一、LED简介 二、LED封装简介 三、LED封装原物料 四、LED基础知识 ;什么是LED;LED光源的特点;LED色彩丰富;LED发光原理;LED产业链;各种各样的LED;LED规格类型（我司常用）;D COB光源：15*12mm、12*8mm、20*20mm E 集成大功率： ;芯片：三安 晶元 隆达 晶发 乾照 蓝光 士兰 华灿 10 9*11 10*12 8*15 10*16 产品型号：Φ3 Φ5 Φ8草帽头 346 546椭圆形 食人鱼等 发光角度：15° 18° 20° 30° 150° 180°等 亮度：50-1800mcd 电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V 电流：20mA 30mA 色 温：R G B 2700-12000K （其它色温可订做） ;芯片：三安 晶元 隆达 晶发 乾照 蓝光 同方 璨元 10*16 10*23 23*45 14*28 产品型号：3014、3528、5050、2835、5630、3020、3030等 发光角度：120°加透镜 显指：70 80 90 亮度：50-1800mcd 波长：470nm 520nm 620nm 电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V 电流：20mA 30mA 色 温：R G B 2700-12000K （其它色温可订做） ;芯片：科锐 欧司朗 三安 晶元 迪源 蓝宝 30mil 35mil 38mil 45mil23*45 产品型号：3030、3535等 发光角度：120°加透镜 显指：70 80 90 亮度：50-1800mcd 波长：470nm 520nm 620nm 电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V 电流：20mA 30mA 色 温：R G B 2700-6500K （其它色温可订做） ;芯片：夏普 西铁城 普瑞 三安 晶元 22*30 22*45 20*38 产品型号：4W 5W 6W 7W 8W 10W 13W 15W 23W 33W 63W等 发光角度：120度 加透镜 显色性：80 90 流明(Lm)：280-5500LM 光效（Lm/W）：70-113 电压： 9.6—50V 单颗3.2-3.5V 电流：400-950mA 3串3并 单颗60-150mA 色 温：2700K 3000K 3500K 4000K 5000K 6500K ;E、集成大功率;LED封装;一、LED封装工艺流程;撕蓝膜正确手法;（二）、胶水回温;（三）、固晶 固晶是结合了点胶和固晶两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。;银胶;;胶量控制 除流程卡规定外，PLCC双电极用DX-10硅胶，硅胶高度控制在1/3~1/2晶片高之间，晶片三面以上粘胶；其他涂覆银胶，银胶牌号：CT850或CT220；银胶高度控制在1/2~3/4晶片高之间，晶片三面以上粘胶，如图以银胶为例所示： ;支架晶片、方向; 对UG、UB以及UW系列产品，需要加反向齐纳二极管以保护LED免受静电击穿的，齐纳二极管需先固晶、烘烤固化完毕后，再按放LED晶片；对全彩RGB机种，也是同样的处置方法。常规固晶位置图如下：;检验、烘烤;（四）、焊线（特殊重点控制工序）;金线打线方式及弧形要求：;BBOS;焊线工艺要求;2、 焊球大小及形状要求 2.1、第一焊点金球形状要求：第一焊点球径为金丝直径的2-3倍;特殊重点工序质量控制要求 1、质控项目：金丝拉力F、焊球推力、第一焊点，第二焊点及金丝形状、焊接机台 2、质控方法： 2．1、当更换材料、品种或者机台异常停机后必须做首件检验、测试拉力、推力，做好记录。 2．2、有拉力或金球，第二焊点，金丝高度等不符合要求的情况，应立刻向工艺人员反应以便查清原因，及时纠正。 2．3、机台如出现异常，需及时向机修人员或工艺员反应。;（五）封装;点胶工艺要点 胶水、荧光粉 配胶、抽真空（50±5℃,15min)  点胶量 烘烤;配胶方式 配胶精确度;封装烘烤; ;（六）、外观检验;（七）、冲裁剥离;（八）、分选;1、检查圆振盘、平振轨道、转盘、及各 Bin 料筒，及机台周围是否还有余料，若有余料必须清除。2、每种型号材料在测试前需由品管制定至少3PCS标准管，并做标示以便校验机台。 3、取出标准灯对机台参数进行校对，校验无误后，在规格与