LED照明产品光源设计4重点.pptxVIP

LED照明光源的性能12LED照明光源的形式提纲3LED照明光源标准化与标准光组件4LED照明光源集成化趋势与设计4.1电子封装的发展四、LED照明光源集成化趋势与设计四、LED照明光源集成化趋势与设计四、LED照明光源集成化趋势与设计4.2LED封装的发展趋势：集成化集成化四、LED照明光源集成化趋势与设计四、LED照明光源集成化趋势与设计传统LED芯片压降低，为直流驱动，需降压恒流后使用高压芯片与交流芯片技术，可在一芯片内进行切分与电气互联，实现芯片高压或交流驱动的目的。这种集成技术有利于简化驱动线路的设计，未来或能成为LED发展的趋势之一。四、LED照明光源集成化趋势与设计4.3单片集成的超级光源芯片高压LED芯片实现方法：一个芯片内部切分成多个单元(Cell)并进行电气互联，连接成高压芯片优点：高压小电流驱动，有利于提高驱动效率有利于驱动电路的变化器\电感设计四、LED照明光源集成化趋势与设计MultismallchipsserialintegrationonsubstrateHVLEDsolutionIHVLEDsolutionIIHVchipsserialintegrationonsubstrateHVLEDadvantages:NoConverter;Withoutchipbridge,increaselightingareas;WithexternalBridge,alsobeACdriven飞利浦、晶元、晶科、迪源等公司均有高压LED芯片或使用高压芯片的器件四、LED照明光源集成化趋势与设计AC芯片的实现方法：利用LED芯片的半导体特性，做整流电气连接AC正半周期，一半LED被点亮；负半周期，另一半LED被点亮AC芯片优点：可直接市电驱动，降低成本可减小线路损耗简化LED灯具设计缺点：频闪四、LED照明光源集成化趋势与设计首尔A2、三星SPHWHTHAD603均采用AC芯片四、LED照明光源集成化趋势与设计COB光源优点集成度高可在小面积上封装大功率，单位面积内实现更高光通封装灵活可在一个器件中实现调色功能色区集中提高分档集中度，改善光色质量四、LED照明光源集成化趋势与设计4.4单颗LED芯片的阵列化集成（COB）基板：金属基板热导率高绝缘性能差MCPCB基板热导率低于金属基板绝缘性能高于金属基板陶瓷基板热导率低于金属基板绝缘性能好四、LED照明光源集成化趋势与设计封装芯片大芯片小芯片电气连接：串联串并联混联四、LED照明光源集成化趋势与设计发光面尺寸电气接口外形尺寸Tc测试点特性和条件单位参数值电气性能额定输入电流（公差±5%）mA350额定输入电压V10.5-16.5光学特性光通量lm≥950(②)≥1010(①④⑥)≥1670(③⑤⑧)≥1130(⑦)半强度角°60-70相关色温K2700(①②)3000(③④)4000(⑤⑥)6500(⑦⑧)显色指数--≥70(①③⑤⑦)≥80(②④⑥⑧)显色指数R9--≥0(②④⑥⑧)色容差SDCM≤5热特性热阻℃/W≤5LU030100201001001-2012适用于射灯及其他相关产品层级1的标准化光组件四、LED照明光源集成化趋势与设计发光面尺寸电气接口外形尺寸Tc测试点特性和条件单位参数值电气性能额定输入电流（公差±5%）mA350额定输入电压V43.5-46.5光学特性光通量lm≥1200(②)≥1275(①④⑥)≥1350(③⑤⑧)≥1425(⑦)半强度角°60±5相关色温K2700(①②)3000(③④)4000(⑤⑥)6500(⑦⑧)显色指数--≥70(①③⑤⑦)≥80(②④⑥⑧)显色指数R9--≥0(②④⑥⑧)色容差SDCM≤5热特性热阻℃/W≤3LU030100201001002-2012适用于射灯及其他相关产品层级1的标准化光组件四、LED照明光源集成化趋势与设计发光面尺寸电气接口外形尺寸Tc测试点特性和条件单位参数值电气性能额定输入电流（公差±5%）mA300额定输入电压V36-40.8光学特性光通量lm≥890(②)≥945(①④⑥)≥1000(③⑤⑧)≥1060(⑦)半强度角°60±5相关色温K2700(①②)3000(③④)4000(⑤⑥)6500(⑦⑧)显色指数--≥70(①③⑤⑦)≥80(②④⑥⑧)显色指数R9--≥0(②④⑥⑧)色容差SDCM≤5热特性热阻℃/W≤3LU030100201001003-2012适用于射灯及其他相关产品层级1的标准化光组件四、LED照明光源集成化趋势与设计发光面尺寸电气接口外形尺寸Tc测试点特性和条件单位参数值电气性能额定输入电流（公差±5%）mA350额定输入电压V15-17光学特性光通量lm≥445(②)≥470(①④⑥)≥500(③⑤⑧)≥530(⑦)半强度角°60±5相关色温K2700(①②