智能机M18_平台设计说明_V1_150126分析.pptVIP

―――――――――深圳辉烨通讯技术有限公司―――――――――――;PCB基本配置概述： 1.LCM(5.0FWVGA,800*480） (驱动IC推荐使用NT35512H/ILI9806E，如其它MT6735M上用过也可以) 2.GF 电容TP(触控IC推荐使用MSG2238或GT1143，如其它MT6735M上用过也可以) 3.双卡设计 4.支持BT、FM、WIFI 、GPS 5.后摄像头500W或200W,前摄30W (后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19;如其它MT6735M上用过也可以) 6.支持G-SENSOR 7.单喇叭 铝膜1115 8.标准MICRO 5PIN接口 9.美标3.5耳机座 10.电池容量2000毫安 11.闪光灯; thickness (battery) unit :mm;二.堆叠布局说明;天线说明; 电容屏----打样周期长,成本高，调试时间长 所以我司建议 TW请尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认 ITO-SsensorFPC盖板要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用； 若ITO-SsensorFPC没有可以共用的，我们会推荐供应商给客户 若客户不愿意接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可 不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试； LCD----打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认 推荐型号： NT35512 ILI9806C/E HX8379A 摄像头---打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 摄像头的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需经得我司同意，方可调试 推荐型号： Camera（后摄像头mipi接口，前摄像头并口）： 后摄推荐使用GC2145M或GC5004M/SP5409，前摄：GC0329/SP0A19; 电池----决定手机厚度，薄的电芯资源不丰富；需要提前发我司以及供应商评估 天线性能----需要提前发我司以及供应商评估 ;2.LCM设计注意事项-1：;2.LCM设计注意事项-2：;3.TP设计注意事项-1：;1）打样图纸中，需说明天线类型以及指明走线区域；;1）采用0615弹片式听筒，正面出声。结构设计需遵循 如下两点基本原则： （1）护镜或壳子出声孔面积不能小于8mm^2； （2）护镜或壳子出音孔应尽量和听筒的中心对齐 2）听筒位置可根据ID要求，在焊盘范围内上下调整，主板上的焊盘是按照0615 听筒的封装设计 3）移动新标准对音频测试方面提高了很多，请注意听筒性能的选择。;5.咪头设计注意事项：;6.喇叭设计注意事项：;1）采用双SIM卡设计 2）机壳上需要标示SIM，T卡以及插卡方向；见左图； 3）后壳注意预留空间作为扣手位，便于取卡;9.IO公头和耳机公头注意事项：注意公头不能和壳体干涉。;10、连接器设计注意事项：;1;12．螺丝孔：推荐用14颗M1.40mm的机械螺钉锁机壳，侧边卡扣对称设计，固定前壳； 13．摄像头镜头顶部需要加泡棉压住，否则会出现摄像头固定不牢； 14．元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于0.5mm； 15．主板需要稳定固定，所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm。 16．听筒的前音腔要密封，马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参考具体规格书设计； 17．元器件尽量多避空，防止与机壳干涉，壳子与主板器件周边的间隙要求大于0.5mm；;18. 天线设计注意事项; (1)LCD的金属框LCD板之间要贴导电布,保证两者良好导通; (2)结构件周圈要做止口与台阶设计,增加静电爬电距离，尽量少用金属件; (3)大结构件如果是金属件,要保证良好接地。 电池盖如果做金属件，可以通过USB表面、屏蔽罩来接地。 (4)前壳如果做金属件，可以通过主板上的露铜来接地; （5）小板务必要和钢片接地良好，不然对天线性能影响很大。;请MD公司提供如下2D图纸：1.LCD因为周期比较长，所以需要尽快提供2D给我司，以便我们添加PIN定义以及相关光学参数，没问题后，由贵司发给贵司的厂家打样。2.前后camera的2D图纸请提供，以便我司添加PIN定义并确认；前后摄像头FPC务必要喷涂EMI并良好接地，否则对天线低频有干扰3.Pwr FPC ,VOL FPC 大小版转接FPC，近距FPC---2D要求完全，包括dome，包括双面胶，包括加