10718@52RD_手机维修烙铁焊接作业指导.docVIP

手机维修烙铁焊接作业指导 一、目的: 1、标准化手工焊接作业的操作方法及规格，从而达到稳定品质及提高品质的目的。 2、通过规范作业，指导维修工程师进行有效焊接 二、焊接作业方法及实施步骤 （一）、作业前准备，检验事项。 1、焊接烙铁在焊接前要充分加热； 2、烙铁嘴使用前擦净； 3、清洁用海棉要保持湿润状态，但是用手挤时不能掉水滴； 4、周围不能放易燃或不必要的物品； 5、要带防静电带或防静电手套； 6、PBA的维修必须在有防静电措施的防静电垫子上进行。 Lead Free用烙铁要在使用后要粘焊锡保护烙铁头 （二）、投入部件，使用仪器及JIG（工具） NO 品 名 型 号 使用方法及用途 1 烙铁 笔柄型 -维修以及焊接时使用的笔状的烙铁 -烙铁要采取好ESD措施 2 烙铁支架 - -不是用烙铁的时候固定烙铁的支架 3 海绵 海绵 -把烙铁头的锡渣，异物等去除 4 镊子、棉棒 - -去除异物以及PBA洗涤时使用。 5 锡线 SnPb 0.7?(RMA Type) Lead Free 0.6?(RA Type) -Sn-Ag-Cu合金为wire状态，中央有Flux。 6 吸锡线 - -铜线带子形状的把锡去除的工具。 7 FINE CLEANER B-500 -敲击烙铁头去除异物的橡胶筒。 8 酒精 - -去除异物时粘在棉棒里面使用。 9 FLUX PEN FINE R.M.A -涂助焊剂助焊的维修工具。 （三）、作业方法 NO 品名 规格 注意事项 1 烙铁和锡线的拿法 1）用拇指和食指取锡线30~50mm处，供应金属焊接供应。 -取烙铁的要领是可以自由移动手腕。 2 烙铁焊接作业顺序 如下图用海绵及锡渣收集盘（橡胶桶）把烙铁TIP上的氧化物去除干净。 2）把烙铁接触到要焊接部位，加热需要焊接的两个金属。 3）接合的金属充分加热后提供适量的锡线。 30°以上 4）适量的锡线熔解后先把锡线移开，再把烙铁移开。 　　　　　　 5）焊接表面充分冷却之前不要用手去碰，也不要移动基板。? ? ＊使用收集盘时注意事项 －注意锡渣不要散落在维修B’D上 －作业前确认TIP螺丝是否拧紧 ＊熔解锡线不是直接用烙铁熔解的，而是接触到加热后的金属进行熔解。 ＊熔化的锡线充分散开后再移开烙铁。 ＊确认是否完全焊接到。 NO 品名 规格 注意事项 3 烙铁嘴温度管理 1）烙铁温度管理 有铅焊接:芯片类：280~320℃ IC类：320~370℃ Lead Free ：350~380℃ ＊温度过高会引起部件的热化、铜箔损坏、飞溅FLUX等现象。 ＊温度过低引起焊接速度慢或焊接表面粗糙的现象。 4 利用Solder cream修整( 虚焊等重焊） 1）锡线要利用在虚焊部位接触烙铁时的温度来熔解。 烙铁嘴或锡不能直接接触IC，部件类LEAD上 5 芯片部品上加SnPb/Lead Free 锡 1）焊接时根据作业情况调整好温度，烙铁嘴不能直接接触芯片部件而要接触到铜箔上。 2）焊接时间一般为芯片部件是1～2秒，圆型芯片部件也要3秒以内。 3）拆过一次的芯片部件绝对不能再使用。 4）SnPb/Lead Free锡量多时可能发生破裂，所以要控制锡量。FILET不能超过CHIP的高度 　　 特别是CHIP类：280～320℃ ＊焊接的高度不能超过CHIP的高度。 6 焊接不良内容 7 CHIP连焊 维修 1）修整方法一: a.连焊部分涂熔剂 b .用焊接烙铁修整 2）修整方法二 a. 连焊部分上对除锡用WIRE来除去连接。 　　　　　　 b.SnPb/Lead Free补充锡。 8 修整锡球及除去异物 1）直径达到了0.1㎜的颗粒要用镊子去除。 ＊注意部品周围及PCB上不能出现划痕。 9 修整锡毛刺 1）在毛刺部位对准烙铁除去毛刺。单用烙铁不能除去时，用吸锡线把毛刺除掉。 10 校正位置 （插反，误插等） 1) 位置不正的部件用吸锡线除去锡。 2）把部件拿出 3）换新部件重新焊接 11 QFP　IC的焊接 ＊定位 元件管脚和PCB焊盘的位置对准后，焊接管脚两处对角位置。 ＊焊接两处 焊盘大的部位较容易焊接 ＊连接时发生的不良 要在焊接之前修整 ＊调整烙铁嘴温度。 （四）、确认及点检事项 a) 确认焊接后是否发生未焊，虚焊等不良 b) 烙铁尽量不受冲击力为基准（烙铁内部的发热丝可能会受损） c) 烙铁头更换周期：1次/4天以内（若发现焊接不顺利时及时更换） d) 作业中中断5分钟以上时，烙铁头加锡保管或者关闭烙铁电源。