晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt

半导体晶圆激光划片工艺介绍 目录 名词解释 应用范围 传统划片工艺介绍 激光划片工艺介绍 两种工艺对比介绍 后期运行成本比较 什么是晶圆划片 ？ 晶圆划片(即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。 半导体器件 半导体器件分类 半导体器件 半导体分立器件 半导体集成电路 发光二极管，三极管，整流桥， 可控硅，触发管 IGBT,VNOS管等 光电，显示，语音，功率， 敏感，电真空，储存， 微处理器件等 部分器件可用于激光划片 传统划片方法---刀片 最早的晶圆是用划片系统进行划片（切割）的，现在这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法。 传统刀片划片原理 工作物 例：矽晶片、玻璃 工作物移动的方向 钻石颗粒旋转方向 微小裂纹的范围 特性：容易产生崩碎（Chipping） 当工作物是属于硬、脆的材质，钻石颗粒会以撞击（Fracturing）的方式，将工作物敲碎，再利用刀口将粉末移除。 刀片划片原理--- 撞击 钻石颗粒撞击 传统划片工艺介绍 1.机械划片是机械力直接作用在晶圆表面，在晶体内部产生应力损伤，容易产生晶圆崩边及晶片破损。 2.由于