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主要内容链接 2.1 半导体的基本知识 1. 半导体材料 2. 半导体的共价键结构 3. 半导体的导电机制 4. 杂质半导体 2.2 PN结的形成及特性 1. PN结的形成 2. PN结的单向导电性 3. PN结的反向击穿 第二章 半导体二极管及其基本电路 2.1 半导体的基本知识 1. 半导体材料 (1) 半导体的概念 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。 (2) 常用半导体材料 元素半导体材料：硅(Si)、锗(Ge)等 化合物半导体材料：砷化镓(GaAs)等 用于掺杂或制成其它化合物半导体的材料： 硼(B)、磷(P)、铟(In)、锑(Sb)等 2. 半导体的共价键结构 硅和锗的原子序数分别为14和32，它们的最外层原子轨道上均有4个价电子，为四价元素。 原子实：原子核和内层轨道电子 2. 半导体的共价键结构 3. 半导体的导电机制 (1) 本征半导体 本征半导体是一种完全纯净的，结构完整的晶体。 (2) 半导体的导电机制 自由电子 空穴 本征激发 导电机制 空穴的补充说明 空穴的概念： 空穴不是真实的粒子，是为了描述电子运动的方便而引入的假想粒子 空穴顺着外加电场的方向移动，它实际反映了价电子逆着电场方向填补空穴的运动 每个空穴带一个单位正电荷 在本征半导体中，自由电子和空穴是成对出现的(常常称之为“电子－空穴对”)，即本征半导体中自由电子和空穴两种