波峰焊的原理、工艺及异常处理.pptxVIP

波峰焊的原理、工艺及异常处理旭科电子制品有限公司内容第一节：概述第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊工艺参数控制要点第八节： PCB设计对波峰焊接质量的影响第一节：概述 波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。a、 波峰焊的进化 1.0手焊 二十年代至 四十年代，电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。 2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。 b、常见的波峰焊接方式 纯手工插件 ? 波峰焊接 单面贴装 ? 单面插件 ? 波峰焊接 双面贴装 ? 单面插件 ? 波峰焊接 点红胶 ? 贴装 ? 插件 ? 波峰焊接 c、波峰焊接中的几个条件 助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接第二节：焊接辅材 助焊剂 a、助焊剂的成份 主要成份