金面焊锡不良分析.pptVIP

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2016-08-01 发布于重庆
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金面焊锡不良分析.ppt

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金面焊锡不良分析

興普 non-wetting issue * 說明利用能量分散光譜儀(EDS)分析印刷電路板non-wetting之焊墊表面汙染元素，並且使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察同一元件位置之晶格結構，分析組裝焊錫(solderability)不良原因。儀器：掃描式電子顯微鏡( Scanning Electron Microscope/Energy Dispersive Spectrometer, SEM/EDS ) 樣品：印刷電路板 * 2 pcs ( 未上件、異常板 ) * * Non-wetting位置說明 Non-wetting位置都可發現裸露出金面焊墊 * SEM ( 未上件 –空板) 金層表面疑似附著一層異物分析區域 * SEM ( 異常板 ) Au Ni 分析區域金層表面疑似附著一層異物剝金後異物依然無法去除(薄膜) 未參與組裝之金層已經變色 * EDS 元素分析 Element Weight% Atomic% C K 7.86 39.59 Ni K 44.42 45.75 Au M 47.72 14.65 Totals 100.00 Element Weight% Atomic% C K 8.03 40.74 Ni K 42.25 43.87 Au M 49.72 15.39 Totals 100.00 異常板未上件 * 上錫測試測試作法： 1.non-wetting位置以丙酮清洗後 2.塗佈flux 3.放置錫球 4.進行 reflow測試。測試前測試後現象說明： Non-wetting區域大都可以發現金面未融溶。未上件組裝異常板SEM都可發現異物附著於表面。 EDS元素分析:C,Au,Ni 。將金層表面之異物以丙酮清洗後,重新進行上錫測試,可正常吃錫。推測： * Summary *