电子产品组装与防护处理(外训资料).ppt

11 静电防护工艺 11.1 静电消除 静电是物体表面过剩或不足的电荷，它存在于物体表面； 静电的产生和消失过程中的电现象称为静电释放现象。 静电消除有以下两种方法： （1）泄漏法：适用于带静电的导体； （2）中和法：适用于带静电的绝缘体。 11.2 静电防护材料 静电导体：表面电阻率＜1 X 106 Ω.cm； 静电亚导体：表面电阻率＜1 X 106～9 Ω.cm； 静电非导体：表面电阻率＞1 X 1010 Ω.cm； 静电防护材料均采用静电亚导体制成 11.3 接地 硬接地：直接接地或通过低阻抗接地； 软接地：通过足够的阻抗（1 X 106 Ω）接地，使电流限制在人身安全电平（5mA以下）； 接地电阻按GJB1696规定应小于10 Ω。 11.4 防静电工作区的主要指标要求 静电电位泄放至100V以下的时间应小于1s，静电防护操作系统的电阻上限为109 Ω； 静电防护操作系统的泄漏电路不允许超过5mA，为此操作系统的电阻下限位106 Ω； 接地工作台台面上任意一点对地表面电阻为106～9 Ω； 腕带与大地之间的电阻为106～8 Ω，静电泄放至