表面贴装元器件热设计.docVIP

表面贴装元器件的热设计 ^) h K/ ^- d9 B D3 l |4 f: ?# N5 u6 @# cHeat Design of SMT Components2 } L. k5 m G) d? ?? ?? ?? ?对于电子产品的设计来说，尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字助理（PDA），消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时，人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。- l/ n??\5 Y. R5 c `- ?/ r) p/ S$ [( s2 x1 {??a0 B% L? ?? ?? ?? ?但是组装密度的不断提高，形成了局部的高热密度。由于高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响，例如高温会危及到半导体的结点、损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和形成机械应力的损伤，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，是系统组装设计的一个重要方面。电子设备的可靠性及其性能，在很大程度上取决于设备是否具有良好的热设计考虑，以及所采取的散热措施是否有效。# C1 b* k8 b0 E1 z- h3 X Q* f, y; F C! t3 Z8 s0 l? ?? ?? ?? ?由于近年来表面贴装技术的应用不断拓展，使得热设计工作更为复杂和困难。这是因为表面贴装类元器件与以往的矩型扁平封装器件相比较，物理形状和尺寸的大小有着显著的不同，表面贴装元器件更趋小型化、微型化，因此表面贴装元器件的冷却比起以往所采用的通孔器件(如双列直插式器件)来说，在印刷电路板上所占的空间更趋紧凑，进一步增加了热密度。4 ~: ?/ c d, e+ A9 O/ M u2 V; b4 j??f5 \ H6 a- }, N? ?? ?? ?? ?因为表面贴装元器件相对于其它类型的元器件而言，热设计更为困难，所以近来人们已将注意力转向涉及表面贴装技术的散热问题。从冷却系统的设计、散热片的提供以及严格的热分析，都特别关注在表面贴装技术上的应用。 * @3 N+ E) k5 c2 Z; Q7 f) l/ e8 Y8 }??b+ L; A5 X9 Y+ L( m8 i% X5 i??y% co8 r8 y1 x1 C- g m5 y; n5 b? ?? ?? ?? ?表面贴装元器件的热设计特点 1 s! K k??f j% V% _+ S. @0 z) _7 Z$ D4 g2 N6 @5 L \; X; S4 p W j b? ?? ?? ?? ?表面贴装技术与以往的通孔组装技术相比较，所采用的热交换方式的选择余地很小。例如，对于采用通孔组装技术的双列直插式器件而言，由于具有接地引脚和电源引脚可与印刷电路板具有热传导和热辐射功能的散热板（例如铜板）相接触，将热量散发出去。而对于采用表面贴装技术的元器件来说，仅能采用表面接触的方式进行散热，由于表面贴装器件的引脚非常细小，因而对于热流而言，其流通截面积受到了很大的限制。 ! Q4 E* H# c3 |# A8 w- H: p: D- _ C8 Z5 i* a N! B9 l8 ~7 f? ?? ?? ?? ?表面贴装器件的热设计考虑已经超过以住所遇到的电子元器件的热设计考虑，以往所采用的通孔器件的外形尺寸比起表面贴装器件来说大多了，即使通孔器件上具有高热负载，也可以通过附着上常规的金属压制板材，或者采用具有足够散热表面积的、挤压成形的铝散热片来进行冷却。而对表面贴装器件来说，虽然热量的产生通常要小于通孔器件，但是由于表面贴装器件的物理尺寸较小，并且缺乏专门的散热片粘接方法,从表面贴装器件上向外进行热交换的通道受到了很大限制。当在表面贴装器件上粘接一块散热片时，尤其是对采用塑料封装的器件来说，环氧树脂粘接剂将会形成一个显著的热阻，此外在对流或强迫风冷的通道之中，由于表面贴装器件的外形较小，因此表面贴装器件不能有效地进入气流的传热界面层上，导致了热交换系数的降低。而当一个具有特定功耗的芯片安置在较小的表面贴装组件内时，其产生的功率密度就增高了，于是要求有较高的热交换系数，才能保持与通孔器件相一致的温度。 U0 {6 U2 B H6 y _4 |- ] r# D0 K) I??g6 W6 s% Q, }/ w# G% K4 m; ^% P @? ?? ?? ?? ?表面贴装器件的热设计方法 $ L6 w- M! m2 ~5 D8 {# c# E9 z. ` a??~; V? ?? ?? ?? ?为了能够有效地解决上述问题，可以从表面贴装器件的内部和外部两方面来采取措施。 ! r- p/ C2 L7 x+ h2 O D8 n f s7 y( ~ |+ ?8 l??s }? ?? ?? ?? ?内部热设计方法 8 L$ o