固体材料中的扩散详解.pptxVIP

固体材料中的扩散 大连工业大学 纺织与材料工程学院 材化131-06 陈嘉敏 固体中的扩散 扩散的微观机制 影响扩散的因素 扩散的应用 扩散的微观机制 微观扩散机制 间隙扩散 置换扩散 影响扩散的因素 温度 温度升高，原子热运动加剧，扩散系数很快提高。 晶体结构 密堆点阵中的扩散要比非密堆点阵中的扩散慢。 固溶体类型 间隙固溶体间隙原子比置换固溶体置换原子扩散要快得多。 浓度 杂质的影响 晶体缺陷的影响 影响扩散的因素 间隙扩散 在间隙固溶体中溶质原子的扩散是从一个间隙位置跳到邻近的另一个间隙位置，发生间隙扩散。 置换扩散 对于置换型固溶体，置换原子很难移动，因为其相邻格点卫视通常被其他原子占据。 前人提出很多机制解释置换型固溶体的原子扩散过程，如：直接交换机制，环形扩散机制，空位扩散机制以及间隙扩散机制。其中空位扩散机制的激活能最小，因此它是最可能发生的一种扩散机制。 形状记忆合金 它是指在某种条件下经过一定的塑性变形后,加热到一定温度时,材料能完全恢复到变形前原来形状的具有一定形状的固体材料。即它能记忆母相的形状。 Tini形状记忆合金 是一种功能材料，除具有比强度高、耐磨、耐腐蚀、无磁、生物相容性好等特点外，还具有奇特的形状记忆性能和超弹性性能。其广泛用于宇航、通信、医疗、自动控制、仪器仪表、管道连接、眼镜制造以及日常生活等方面。 扩散焊 指在一定温度和压力下，待焊表面相互靠近、相互接触，通过使局部发生微观塑性变形，或通过被连接表面产生的瞬态液相而扩大被连接表面的物理接触，然后经较长时间的原子间相互扩散、相互渗透，而形成冶金相结合的连接过程。 瞬时液相扩散焊 在被焊材料之间加一层有利于扩散的中间材料，该材料在焊接加热时熔化形成少量的液相，填充缝隙，元素向母材扩散，形成冶金连接的扩散焊方法。 TiNi SMA具有特殊的性能被广泛应用于航空航天、工业制造和医疗器械等领域，但TiNi SAM的造价较贵，将其与性能优异价格低廉的不锈钢连接起来，有助于降低成本，扩大其应用范围。 TiNi SAM和不锈钢的物理化学性质相差很大，采用等离子弧焊、激光焊等方法是接头易产生应力集中而开裂，且产生的脆性金属间化合物严重影响接头的性能。 采用加入中间层的扩散连接技术可以有效缓解接头的应力。 实验材料： 50.2Ti 49.8Ni形状记忆合金板和304不锈钢板，尺寸均为10mm*10mm*2mm。 采用50μm厚的AgCu金属箔做中间过渡层。 接头组织及界面反应层形貌 接头组织及界面反应层形貌 接口剪切断口TiNi册形貌 M区主要含Ti元素和Fe元素，断裂发生在晶粒上，为典型的金属间化合物。 N区Ag元素和Cu元素含量增加，微观形貌为方向一致的纤维状韧窝，呈韧性断裂特征。 整个断口表面较平坦，脆性断裂和韧性断裂交互存在。 虽然韧性断裂占据大部分区域，但裂纹首先在脆性金属间化合物出发生，并向N区扩展。 研究等温凝固阶段动力学 左坐标系的原点为基体A与液相区在等温凝固开始时的原始界面； 右坐标系的原点为基体B和液相区在等温凝固开始时的原始界面，坐标系的正方向为溶质原子扩散的方向。 等温凝固过程进行到某一时刻t，对于左坐标系，在t时刻液界面迁移到c1位置，根据菲克第二定律，溶质原子在基体中的扩散可以描述为： C—浓度，t—时间，D1—中间层溶质原子在基体A中的扩散系数。 TiNi SMA-304不锈钢TLP连接中间层溶质原子Cu扩散浓度曲线示意图 左坐标系的原点为基体A与液相区在等温凝固开始时的原始界面； 右坐标系的原点为基体B和液相区在等温凝固开始时的原始界面，坐标系的正方向为溶质原子扩散的方向。 结论 TiNi SMA/AgCu/304不锈钢瞬时液相扩散焊界面具有明显的扩散特征。 由于靠近TiNi一侧界面发生大量的脆性金属间化合物，断裂发生在TiNi母材和AgCu中间层的扩散界面上。 TiNi SMA与不锈钢的TPL扩散连接接头区域界面明显向TiNi SMA一侧偏移，TiNi SMA与不锈钢异种材料瞬时液相扩散连接过程存在明显的非对称性。