聚合物表征答案.pptVIP

B、结晶形态的表征 偏光显微镜(PLM)法??? 观察聚合物晶体形貌：单晶、球晶、树枝状晶、伸直链片晶、横晶、串晶 高分辨透射电镜（TEM）法??? 观察聚合物晶体的结构。 原子力显微镜（APM）法??观察晶体切面的三维形貌。 近晶相液晶结构 小角x射线散射（SAXS）法??? 测量聚合物结晶颗粒的尺寸，尺寸分布及晶粒形状。 小角激光光散射技术（SALS）??? 测量聚合物薄膜、纤维固体样品中结晶颗粒的平均粒径。 C、晶体尺寸的表征 D、结晶速率和结晶动力学研究 差示扫描量热法（DSC） 热台偏光显微镜法（PLM）:配有等速升温和恒温物台，试样熔融后立即进行等温结晶，观察球晶半径变化 高分子热运动特点 1.运动单元的多重性：整链、链段、链节、支链、侧基 整链运动－布朗运动，小单元的运动－微布朗运动 2. 高分子运动是一个松驰过程：各过程均有温度区间。原因：内摩擦阻力 3.高分子热运动与温度有关：升高温度运动加剧 二、聚合物的热运动及其表征方法 聚合物热运动的表征 温度-形变仪 差示扫描量热仪 （DSC） 热机械分析仪 （TMA） 动态机械（热）分析仪 （DMA或DMTA） 动态热机械分析（DMA） 测试材料在一定温度范围内动态力学性能的变化。 交变应力作用下的力学响应 热机械分析仪 差示扫描量热法（DSC） PET的DSC升温曲线 在程序控制温度下，测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度或时间的关系的一种技术。 三、聚合物性能及其表征方法 力学性能 热学性能 加工性能 电学性能 磁学性能 屏蔽性能 光学性能 声学性能 1、力学性能测定 力学性能 静态力学性能 动态力学性能 重点 动态力学性能测定方法 自由振动法 强迫振动法 扭摆法 扭辫法（TBA） 共振法 非共振法 振簧仪 动态机械分析仪 (DMTA或DMA) 2、热学性能测定 热学性能 耐热性 热稳定性 导热性 热膨胀性 耐热性 指材料在受热条件下仍能保持优良物理机械性能的性能。 表征参数：Tg、Tm 测定仪器 差示扫描量热仪（DSC） 差热分析仪（DTA） 静态热机械分析仪（TMA） 动态热机械分析仪（DMA或DMTA） 热稳定性 指材料受热发生降解和交联的能力。 表征参数 软化点（Ts） 分解温度（Td）等 测试方法 热机械法（TMA） 热重分析法（TGA）等。 热重分析法（TG） 热天平记录的曲线称为热重曲线（TG曲线）。 平台 AB， CD 起始温度，Ti 终止温度，Tf 反应区间，Ti —Tf 在程序控制温度下，测量物质的质量与温度（或时间）关系的一种热分析法。。 3、加工性能/流变性能的表征 指测定材料流动和变形性质的技术。 表征参数 粘度 粘度和切变速率的关系 剪应力和切变速率的关系等 测试仪器 旋转流变仪 毛细管流变仪 熔融指数测定仪等。 旋转流变仪 锥板式 用于测定聚合物熔体粘度、法向应力差、 观察韦森堡效应 同轴圆桶式 平行平板式 毛细管流变仪 可测较宽范围剪切速率和温度下的表观剪切粘度值及相应的剪切应力和剪切速率值 观察聚合物的熔体弹性、不稳定流动现象等。 转矩流变仪 转矩流变仪可模拟高分子成型中的真实过程，因此常用来测定加工过程中聚合物的流变特性，并据此选择聚合物加工的最佳工艺。 实验结果：转矩随时间变化曲线、转矩随温度变化曲线。 用途：研究高分子材料的熔融塑化行为、高分子材料的热稳定性、反应性加工过程的反应程度、流动与材料交联的关系、流动与材料烧焦的关系、增塑剂的吸收特性、ＰＶＣ的塑化和凝胶行为、热固性塑料的挤出行为等。 熔融指数仪 工业上常用熔融指数来表征聚合物的加工流动性，是在给定的剪切速率下测定其粘度参数的一种简易方法。 将聚合物完全熔融，然后在一定负荷下将聚合物熔体从固定直径、固定长度的毛细管中挤出，在10分钟内被挤出聚合物熔体的重量（克），为该高聚物的熔融指数。 其中W为样条质量，t为切样条时间间隔 MFI是热塑性聚合物熔体流动性的一个表征参数，生产商利用MFI的大小划分产品的等级，确定适用的加工方法与用途。 下表：利用MFI确定不同等级的HDPE的用途 MFI（190℃） 加工方法 典型用途 0.05~0.15 压模，挤出 样模 0.1~1.3 挤出 管材，圆杆 0.1~0.4 吹塑薄膜 薄膜 0.4~0.7 挤出吹塑 储油罐 1.3~3 挤出吹塑 中空制品 3~13 挤出吹塑，注塑 玩具，日用制品 13~25 注塑 螺丝帽 25 注塑 日用制品 聚合物材