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內層干膜 流程圖 烤板 →砂紙打磨→前处理→压膜→静置→曝光→静置→显影→检验→蚀刻→检查→去膜→检查→IPQC检查→转下工序. 制程能力： 线经：3-3mil 板厚：0.1-1.6mm 基板尺寸：533*610mm 干膜的作用：干膜的作用主要是通过前处理等一系列工序，在已经镀好铜的板盖上一层干膜，并通过对板曝光显影从而得到一层抗电镀以及蚀刻所需要的光阻图像。 前处理（去除表面异物平整板面增加表面附着力） 流程:入料→微蚀→水洗→酸洗→水洗→干燥→出料 制程能力： 基板尺寸：325 *310mm-600*500mm 板厚：0.1-2.0mm 线宽：3mil 压膜 ： 压膜线含有：斜立放板机+粘尘机+濕壓裝置+压膜机+太阳式冷却翻板机+立式收板機。必須確認壓膜線設備傳動正常 曝光: 曝光操作原理: 干膜的各化学成份,利用光能量进行一系列的化学反应,干膜在曝光过程中主要发生架桥聚合反应和变色反应. 设备:放板机+粘尘机+曝光机+收板机 制程能力： 基板尺寸：300*330-533*610mm 板厚：0.1-1.6mm DES连线 流程: 　　　　入料→显影*2→水洗*7→水洗→蚀刻*3→水洗*6→去膜*2→水洗*2→抗氧化→水洗*2→烘干→出料 显影：将未曝光的部分用药水将其去除掉，露出所需要的要被去掉的铜或者是应该被留下来的铜。 蚀刻：将未被干膜所盖住的部分非线路处的铜箔去除掉，留下需要的被干膜所覆盖的线路部　　　分，从而达到完成图像转移的过程。 显像: Na2CO3:0.75-1.0% K2CO3:1.0土0.2% 蚀刻:NaCLO HCl 去膜: NaOH 0.4-0.6N 第二段NaOH 0.4-0.6N 內檢 流程说明: 流程1:适用于内层需AOI扫描之板,内层板冲AOI定位孔及识别孔,六层板冲铆合孔及识别孔,铆合孔兼作AOI定位孔. 流程2:适用于内层需电测之板,由钻孔钻出电测治具PIN孔. 流程3:适用于内层需AOI及电测之板,多用于对比测试. 注:部分板因内层线路方面原因,一面线路需过AOI或电测,另一面为Power Ground层只需目检 AOI制程能力： 基板尺寸：300*330-533*610mm 板厚：0.1-3.7mm 线径线距：3.8-10mil 壓合 壓合原理： 1.压合是通过高温高压将粘结片（PP）熔化与内层及外层铜箔结合在一起，形成一个整体。从而得到不同层次的多层板。 2.压合制程可分三部分：内层铜面处理（黑/棕化）、压合（PP分条、切张、冲孔，组合、铆合、叠合，热压、冷压）、压合后处理（下料、分板、钻靶、捞边、磨边）。 1、流程： 黑 化/棕 化 (P.P)分条、切张 组合　(四層板用雙張 (四層板用雙張 ↓ 　 → ↓ → 预叠→上热压→冷压→下料→割廢 PP和六層以上) 冲孔 铆合　PP和六層以上) 銅皮→檢測→X－Ray钻靶→CNC撈邊→磨邊、清洗→轉下制程 黑化 黑化流程：上料→清洁→熱水洗→雙聯水洗→微蝕→雙聯水洗→預浸→黑化→熱水洗→交換→雙聯水洗→熱純水洗→熱風→烘干→下料 黑化作用：在內層銅表面形成氧化銅之絨毛狀物體，使表面積增大，提高內層與粘結片之間的粘結強度。 棕化 棕化流程：入料→酸洗→循環水洗*2→市水洗→清洁→循環水洗*3→純水洗→吸干→中檢→預浸→棕化→循環水洗*5→純水洗→吸干→吹干→烘干→出料 棕化作用：在內層銅表面形成氧化亞銅之絨毛狀物體，使表面積增大，提高內層與粘結片之間的粘結強度。 压板的目的： 利用B-Stage树脂受高温高压而完全固化使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性能和机械性能。 压板生产步骤： A、排板-----将内层板与半固化片及铜箔以钢板分隔排好。 B、压合-----通过压合机将排好的多层板（book）压合成整体。 常见四层板结构 外压铜箔结构（Foil Construction) ——Foil ——Prepreg ——Core(C/C) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　——Prepreg ——Foil