LCM模组基本通识(基本培训用)要点.pptVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
教育训练资料 大 纲 ★LCDLCM 基本概念★ ★ LCD简单制程介绍★ ★微结合制程介绍★ ★模组组装材料介绍★ LCD:一种光电装置,它的作用是将电能转换为光 LCD 为英文Liquid Crystal Display(液晶显示器)的简称 目前的LCD有STN(黑白),CSTN,TFT等等 由于TFT具有体积小,重量轻,低辐射,低耗电量,全彩化等等优点,故广泛应用在各种显示器上。 目前,我们公司所生产的也基本上都是TFT-LCD 立 INPUT TFT INPUT CF attachment Put TFT glass C/F glass together INITIAL CLEANING PI COATING . coating PI layer on the glass DISPENSER Dispenser the seal with Seal Mask SPACER Spray the spacer to keep the cell gap Hot press Cell gap control structure ? cut 目前我们厂有进行Panel(玻璃清洁)还有偏光片贴附 后续购进新机台后还会对进行玻璃切割这一环节 LCD给人比较直观,可以看得到的就是玻璃和偏光片 偏光片:將非偏極光(一般光線)過濾成線性偏極光 偏光片特性: 1.偏光片直接贴附在Panel上,所以上面有异物脏污等会立刻反映在LCM(模组)的显示效果上 2.偏光片选择,不同的偏光片,不同偏光片组合都会影响产品显示 Panel偏贴 LCD脱泡 LCD清洗 ACF贴附 一次电检 FPC邦定 ACF贴附 IC邦定 点线胶 点面胶 贴遮光纸 组背光 贴高温胶纸 焊接 组TP 组铁框 贴易撕贴 电检,外观 QA检验 背光喷码 包装入库 LCD清洗 目的:将LCD端子区(台阶面)脏污异物手指印等清洗干净,以便ACF能够良好的贴附LCD的ITO区域 主材料:LCD 辅料:酒精,无尘布 设备:显微镜,清洁夹具 注意事项:清洗过程中手指(套)不可碰到端子区,无尘布的同一位置只能擦拭一片玻璃 名词解释: 端子区 (台阶面ITO) ITO ACF 贴附 目的:通过ACF贴附机将ACF(即各向异性导电膜)贴附在LCD上热压位置,起到导通LCD上ITO走线和ICFPC上线路作用 主材料:LCD,ACF 辅料:酒精,无尘布,刀片,压敏纸 设备:ACF机台 注意事项:1)从冰箱取出ACF,为了防止水汽凝结,必须在室温下保持1小时以上,方可开封使用 2)检查ACF的型号规格以及有效日期是否适用 3)ACF未开封存放温度为-10℃~5℃,有效期一般为六个月 名词解释: ACF:各向异性导电膜 IC邦定(COG) 目的:将IC上Bump和LCD上Pad一一对位,通过ACF,加热、加压将IC热压在LCD上,达到电气导通的目的 主材料:LCD,IC 辅料:酒精,无尘布,刀片,压敏纸,铁弗龙 设备:SA-100邦定机 松下TBX全自动邦定机,显微镜 注意事项:时间,温度,压力,平行度,防静电 名词解释: IC:集成电子线路 COG: FPC邦定(FOG) 目的:将FPC上的引脚和LCD上的Pad一一对应,通过ACF,加热、加压将FPC联结在LCD上,达到电气导通的目的 主材料:半成品LCM,FPC 辅料:酒精,无尘布,刀片,压敏纸,硅胶皮 设备:SA-100邦定机 松下TBX全自动邦定机 注意事项:时间,温度,压力,平行度,防静电 名词解释: IC:集成电子线路 FOG: FPC ACF Panel IC 检测制程简介 目的:实装制程后检查视IC Bump与Panel pad, FPC引脚与panel Pad对位情况及ACF导电粒子压着品质 主材料:半成品LCM 辅料:酒精,无尘布 设备:实体显微镜,金相显微镜 COG: FO OK NG 一次电检 目的:通过测试架和电源输入预设定显示讯号,以检测显示功能是否正常,防止不良品流入到下一工序 主材料:半成品LCM 辅料:酒精,无尘布 设备:测试架,主板,单片机 注意事项: 1) 检测画面见作业指导书 2)测试时产品需轻拿轻放 点一线胶 目的:通过在FPC与单玻璃交界处点白胶,从而起到以下三个作用 1)增加FPC与玻璃之间的

文档评论(0)

***** + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档