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* * 第三章 半导体存贮器 主要内容 第1节 概述 第2节 典型ROM、RAM芯片 第3节 存贮器与CPU的连接 第4节 高速缓存 3.1 概述 一、存贮器的分级结构 对存贮器的要求主要体现在三方面 更大容量 更快速度 更便宜 实际中往往三者是矛盾的 主存与辅存 通过软硬件结合，形成主存和辅存统一的存储器系统。从而较好地解决存储器大容量与其低成本的矛盾。 高速缓存储存器(Cache)与主存 完全由硬件实现“Cache-主存”地址变换和调度，解决了存储速度与成本之间的矛盾。 理想是：以最便宜的代价得到高速、大容量存贮 二、存贮器的分类 RAM（随机访问存贮器）—— SRAM、DRAM ROM （只读存贮器）—— 掩膜、可编程（PROM、EPROM（FLASH）） 挥发性、易失性 一）静态RAM 典型的片子如Inlel 6116（2k*8位） １）用由6管构成的触发器作为基本存储电路 ２）集成度高于双极型但低于动态RAM ３）不需要刷新，省去刷新电路 ４）功耗比双极型低，但比动态RAM高 二）动态RAM 典型的片子如Inlel 2164（64K*1位） １）基本存储电路用目管电路 ２）集成度很高 ３）比静态RAM的功耗更低 ４）因动态存储器靠电容来存储信息