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第6章存储器与可编程器件
PGM和PGM为编程信号,编程时,PGM接收宽度为50~55 ms、幅值为5 V的正脉冲,PGM接收宽度为50~55 ms、幅值为5V的负脉冲; VPP为编程电压,在编程写入时,VPP=+25V,在正常读出时,VPP =+5 V; VCC为工作电压,接+5V; GND为地。 图6.2.7 Intel 27XX系列EPROM芯片的引脚排列 表6.2.3 Intel 2716在不同工作方式下相应引脚的状态 2. 电擦除可编程只读存储器(E2PROM) E2PROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)的主要特点是既可以在线改写,又能在断电情况下保存数据,也是采用浮栅编程原理。它的存储单元采用Flotox(Floating gate tunned oxide)管[CD*2]浮栅隧道氧化层MOS管,图7.2.8所示为Flotox管的结构示意、 图形符号及其构成的存储单元。图6.2.8(c)中,V1为Flotox管,V2为选通管。 图6.2.8 Flotox管及其存储单元 (a) 结构示意; (b) 图形符号; (c) 存储单元 Flotox管与SIMOS管相似,也是由浮栅上有无负电荷决定存储1或0。不同之处仅在于Flotox管的浮栅与漏极之间有一层很薄的氧化层区域,其厚度在200 μm以下,称之为隧道区。当隧道区电场强度大于107 V/cm时,在漏极和浮栅之间会出现导电隧道, 使电子可以双向通过,这种现象称为隧道效应。 隧道效应使Flotox管可以方便地实现电写入和擦除。 写入操作如下:如果欲使该单元存1,可使Wi=1,Bj=0, 则V2管导通,V1管漏极接近地电位。这时,在V1管的Gc上加+20 V左右,脉宽约10 ms的脉冲电压,就会产生隧道效应,使漏区内的电子在电场力的作用下注入浮栅。脉冲过后,浮栅上的电子就会保留下来,形成负电荷。 读出时, Gc上所加+3 V将不会使V1管导通, 存储单元存1。 擦除操作如下:使Wi=1,则V2管导通;在Bj上加+20 V左右,脉宽约10 ms的脉冲电压,且使Gc=0,则V1管的浮栅和漏极之间就会产生隧道效应,使浮栅上的电子通过隧道区放电。 读出时,Gc上所加+3 V将会使V1管导通,存储单元存0。 ? 为了使擦写更方便,有些芯片内有升压电源,擦写时只需+5 V电源即可。E2PROM典型芯片有2 K×8的2816/2817、 2816A/2817A,8 K×8的2864A。 2816A/2817A和2864A的擦写是在+5 V电源下完成的,片内集成有升压电源;而2816/2817靠外加21V到VPP引脚进行擦写。 图6.2.9给出了2816A和2817A的引脚排列图,表6.2.4和表6.2.5分别是它们在不同工作方式下相应引脚的状态。 图6.2.9 2816A/2817A E2PROM引脚排列 (a) 2861A引脚排列; (b) 2817A引脚排列 表6.2.4 2816A在不同工作方式下相应引脚的状态 表6.2.5 2817A在不同工作方式下相应引脚的状态 2817A比2816A多一个写入结束联络信号——RDY/BUSY。在擦写操作期间,RDY/BUSY为低电平; 当字节擦、写完毕时,RDY/BUSY为高电平,这使2817A每写完一个字节就向CPU请求中断(或被CPU查询),来继续写入下一个字节,而在写入过程中数据线D0~D7为高阻状态,不会影响CPU的工作。 3. 快闪式存储器 这是20世纪80年代问世的新一代电擦写可编程ROM,简称闪存。 它结构简单,编程可靠,擦写快速,集成度高,也是采用浮栅编程原理。它的存储单元由叠栅MOS管构成。 图6.2.10(a)、(b)所示为叠栅MOS管的结构示意图和图形符号。 它与SIMOS管相似,所不同的是浮栅与衬底之间的氧化层厚度比SIMOS管薄,SIMOS管的氧化层厚度为30~40 nm, 而叠栅MOS管仅为10~15 nm。而且浮栅与源区的重叠部分由源区的横向扩散而成,面积极小,形成隧道区的电容也很小, 所以,当控制栅和源极之间加电压时,大部分电压将降落在浮栅与源极之间的电容上。 图6.2.10(c)所示为快闪式存储器的存储单元。VSS端为低电平。 写入操作如下:将需要写入1的叠栅MOS管的漏极经位线接一较高的正电压(一般为+6 V), VSS接低电平,在控制栅(即字线)加一个幅度为+12 V左右、脉宽约为10μs的正脉冲。这时,漏、源极之间将产生雪崩击穿,部分电子穿过氧化层到达浮栅并保留下来。此时,叠栅MOS管的开启电压为+7 V。 读出时,当字线上加正常的
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