大功率白光LED封装设计应用研究进展.docVIP

大功率白光LED封装设计与研究进展.txt假如有一天你想哭打电话给我不能保证逗你笑但我能陪着你一起哭。坚强的基本，就是微笑。　　　面具戴久了丶就成了皮肤≈ 本文由saransiki贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 《 半导体光电》 !# 年 *! 月第 !W 卷第 # 期 陈明祥 等： 大功率白光 -./ 封装设计与研究进展 ’ !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 动态综述 大功率白光 !# 封装设计与研究进展 陈明祥*，! ，罗小兵! ，马泽涛* ，刘’ 胜*，! （$% 华中科技大学 微系统研究中心，湖北 武汉 ’(()； 武汉光电国家实验室微光机电系统部，湖北 武汉 ’(()） *% 摘’ 要： 封装设计、 ’ 材料和结构的不断创新使发光二极管 -./） （ 性能不断提高。从光学、 热 学、 电学、 机械、 可靠性等方面， 详细评述了大功率白光 -./ 封装的设计和研究进展， 并对封装材料 和工艺进行了具体介绍。提出 -./ 的封装设计应与芯片设计同时进行， 并且需要对光、 电、 热、 结 构等性能统一考虑。在封装过程中， 虽然材料 散热基板、 （ 荧光粉、 灌封胶） 选择很重要，