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LED的封装、检测与应用 白光LED 白光LED 白光的概念 半导体白光光源主要合成方式 白光LED 的光转换材料制备 白光LED封装工艺流程 白光的概念 通常系指一种多颜色的混合光，以人眼所见之白色光至少包括二种以上波长之色光所形成，例如:蓝色光加黄色光可得到二波长之白光，蓝色光、绿色光、红色光混合后可得到三波长之白光。白光发光二极管可依照其制作所使用的物质而分为:有机发光二极管与无机发光二极管。 半导体白光光源主要合成方式 1、以红光LED+绿光LED+蓝光LED(就是RGB晶粒)组成白光发光模块 将发射红、绿、蓝波长的三基色芯片组合封装在一起, 形成多芯片型白光LED, 通过空间混色的原理, 按照适当的比例进行匹配, 使得3 种颜色的光混合成白光。 半导体白光光源主要合成方式 2、以蓝光发光二极管以激发黄色YAG荧光粉产生白光发光二极管 利用波长为460～470nm的GaN基蓝光LED作为基础光源,这种方式为目前市场主流方式。 半导体白光光源主要合成方式 3、紫外光发光二极管激发荧光粉 利用紫外光LED发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm -410nm)来激发荧光粉来实现白光发射。 白光LED 的光转换材料制备 1、白光LED 的光转换材料种类 A、有机材料以荧光颜料和金属化合物； B、无机材料以钇铝石榴石(Y3A15 0l2，简称YAG)和碱土金属硫化物、硅酸盐掺杂稀土的荧光体为主，综合各种物理、化学及发光特性后，YAG成为首选的发光材料基质。因为它们的吸收和激发光谱与InGaN芯片的蓝色发光光谱匹配，最大限度满足了光子能量转换要求；发射光谱范围很宽，覆盖从绿一黄一橙黄光很宽可见光光谱；斯托克斯位移适中，发光效率高；性能稳定，耐辐射。 白光LED 的光转换材料制备 2、制备的方法 目前国内外制备这类材料的方法主要有：高温固相反应法、溶胶一凝胶法、共沉淀法等。高温固相反应法工艺流程简单，但是合成温度太高(1600℃)，产物颗粒粗大，易结块。后两种方法虽然可以制备纳米级的荧光粉材料，但是工艺复杂，产物亮度低。 以稀土氧化物为原料，通过高能球磨和反应烧结的方法 ，在1300℃制备了高纯度的钇铝石榴石蓝光转换材料，系统研究了其光谱特性。利用荧光转换法制备了性能优良的白光LED ，达到照明光源要求。 白光LED封装工艺流程 白光LED封装工艺流程 1、选择蓝光芯片 选择与荧光粉匹配的蓝光芯片是关键。波长为430~470nm的光都是蓝光，需要选择其中某一波长的蓝光与荧光粉进行匹配，从而实现较高的量子效率且出光稳定。 具体做法可以用荧光粉比较仪来选择荧光粉。 白光LED封装工艺流程 2、固定芯片 制作白光LED时一定要把LED芯片固定在支架上（或热沉上），所以必须选择一种胶把芯片粘合在支架上。 如果LED芯片是L型电极的，必须用导热性能好、导电性能也好的固晶胶；如果LED芯片是V型电极的，必须使用绝缘导热性能较好的胶。 白光LED封装工艺流程 白光LED封装工艺流程 3、电极焊线 在制作白光LED时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。如果存在电极裂缝，那么在通电加热后，这个裂缝会逐步变大，相应的漏电流也会增大，这样LED在使用时会很快损坏。 白光LED封装工艺流程 4、烘烤芯片 在制作白光LED工艺过程中，要随着工艺流程将LED芯片放进烘箱内烘烤三四次。应当合理控制烘箱的温度和烘烤的时间，最好温度不超过120℃；否则放在烘箱内的LED芯片温度超过120℃后，将会损坏pn结。因此，可以将烘烤的时间设定得长一些，但是温度最好不要高于120℃。 白光LED封装工艺流程 5、涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 首先要把荧光粉和环氧树脂调配好，调配的浓度和数量都要根据以往的经验。这里要特别强调的是，胶和荧光粉一定要充分搅拌均匀，要让A、B胶充分混合。在点荧光粉（荧光粉和胶混合，即点胶）的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致。 注意：有些制造大功率白光LED的方法，是预先把荧光粉和胶调配好，然后开出一个模子，把荧光粉胶刷在模子上，让它干后成为一片胶饼。再把胶饼盖在焊好的大功率LED芯片上，并用适量的胶把胶饼固定。这样LED其色温会比较一致。 白光LED封装工艺流程 白光LED封装工艺流程 白光LE