电子束加工和等离子体加工研讨.pptVIP

电子束加工 1. 电子束加工 一、电子束加工的原理和特点 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走。 控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。 Electron Beam Machining，简称EBM （一）电子束加工的原理 如： （1）只使材料局部加热就可以进行电子束热处理； （2）使材料局部熔化就可以进行电子束焊接； （3）使材料熔化和气化就可以进行打孔、切割的加工； （4）利用低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，实现电子束光刻加工。 一、电子束加工的原理和特点 （二）电子束加工的特点 1）可微细聚焦； 2）非接触加工，工件不产生宏观应力和变形，加工范围广泛； 3）生产率很高； 4）易实现加工自动化； 5）加工环境为真空条件，工件表面不发生氧化； 6）设备昂贵。 二、电子束加工装置 (一)电子枪：包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等，是获得电子束的装置。 (二)真空装置：由机械转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两级组成，保证电子束加工时维持1.33×10-2 ~1.33 ×10-4Pa的真空度。 (三)控制系统和电源：包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制等。 三、电子束加工的应用 （一）高速打孔； （二）加工型孔及特殊表面； （三）刻蚀； （四）焊接； （五）热处理； （六）曝光。 三、电子束加工的应用 Video 三、电子束加工的应用 右图所示为电子束加工弯曲的型面。其原理为：电子束在磁场中受力，在工件内部弯曲，工件同时移动，即可加工曲面Ⅰ；随后改变磁场极性，即可加工曲面Ⅱ；在工件实体部位内加工，即可得到弯槽Ⅲ；当工件固定不动，先后改变磁场极性，二次加工，即可得到一个入口、两个出口的弯孔Ⅳ。拉制电子束速度和磁场强度，即可控制曲率半径。 电子束焊接 电子束焊接的特点 1）焊接速度快 2）焊缝深而窄，深宽比可达70:1 3）焊件热影响区小 4）一般不用焊条，焊缝强度一般高于母材 三、电子束加工的应用 SEM image of a work sample on a magnesium oxide surface using FIB. The diameter of the hole measures approximate. 4 μm. 等离子体：气体在高温下离解成正离子及自由电子，整体仍旧保持电中性，这种高温电离气体称为等离子体。 等离子体加工：利用电弧放电使气体电离成过热的等离子态气流，靠局部熔化及汽化去除材料的工艺方法称为等离子体加工。 第五节 等离子体加工 Plasma Arc Machining/PAM 电源 割枪主体 保护罩 喷嘴 距离 冷却水 钨电极 工质气体 等离子体电弧 保护气体屏 切缝宽度 (约为喷嘴直径的两倍) 一、基本原理 等离子体具有极高的能量密度，是由以下三种效应造成的： 1)机械压缩效应 等离子体切割嘴通道直径及长度 2)热收缩效应 气流流量与压力；冷却水作用 3)磁收缩效应 由电弧电流形成磁场 综合结果： 高电流密度，高温度，高速度（高动能）→热能 等离子体加工原理图 二、设备 二、设备 二、设备 三、应用 等离子弧喷涂； 等离子弧热处理； 等离子弧切割； 等离子弧焊接。