实现ZigBee无电的集成和测试.pdf.docVIP

集成 ZigBee 的射频实现与测试 应用指南 在设计嵌入式 ZigBee (或其它基于 IEEE 802.15.4 的协 品应用中激增，简化ZigBee 模块性能的验证和检验非常 议) 射频解决方案时，在最终产品中的集成度方面有一些 重要。本应用指南展示了泰克 MDO4000 系列示波器在 折衷的考虑。挑战在于如何平衡集成度和开发成本对最 验证和检验 ZigBee 无线模块集成度方面的应用及简便 终应用性能的要求。由于低成本无线技术在许多电子产 性。 应用指南 图 1. 泰克 MDO4000 系列混合域示波器和 Microchip 无线电测试电路板模块。  嵌入式集成 ZigBee 模块 事实证明，IEEE 802.15.4物理层无线技术在各种短距离 控制和数据通信应用中非常流行。ZigBee协议提供了一 个由设备组成网状网络，因此大型区域及数百台、甚至 数千台设备可以相互通信。至少在理论上，不同来源的 ZigBee 标准设备可以相互通信。不同的 IEEE 802.15.4 协议厂商，提供了功能少、软件简单的方案，可以在有 限的特定应用或特定功能中工作。 无线系统应用包括家庭和商业楼宇自动化、能源监测和 控制、安全系统、医疗监测及各种商业和工业产品。 围绕着这套通信标准已经开发出了丰富的IC和模块支持 结构，这些模块带有天线，并经 FCC 或其它地区机构认  证。每个 IC 和模块还有两个增强选项。嵌入式产品只采 用IEEE802.15.4低层协议的射频电路，因此需要单独的 微控制器或微处理器来处理ZigBee或其它高级软件及应 用。也有的 IC 和模块内置微控制器，运行 ZigBee 或其 它协议软件。许多 IC 和模块带有未定义的 I/O 引脚，因 此整个产品可能需要很少模块和传感器和/或制动器及附 件。此外，许多模块带有功放和接收机低噪声前置放大 器(LNA)。功放和 LNA 可以明显提高射频范围，但成本 高、能耗大。 对任何一种方案，都需要PCB 支持IC或模块。还需要有 足够峰值功率及低噪声的电源。如果选择芯片级方案， 还需要相应的天线接口电路。  /topic/company/tek/ 集成 ZigBee 的射频实现与测试  2. 来自不同厂商的典型 ZigBee 无线电选项实例，可以有不 同的集成度，从无线电集成电路到全面集成模块及微控制器、 功放和 LNA。 2 从左到右显示了无线 IC(MicrochipTechnologies MRF24J40)、带有 100 mW 功放和 LNA(Microchip MRF24J40MB)的无线模块、射频和微控制器集成电路 (Ember EM357)、以及带有微控制器和外部功放和 LNA (Ember EM357-MOD)的无线模块。 ZigBee 设计考虑因素 当越来越多的产品采用ZigBee技术时，从许多类型的无 线系统中选择一种应用，设计人员会面临着许多取舍， 包括： 成本－与 IC 相比，模块的原材料成本与工程设计和 机构认证成本之间存在着明显的矛盾。模块成本明 显要高于射频 IC，因为需要大量的支持及组装工人, 部分额外成本在于 PCB 材料，但大多数是补偿模块 设计费用及模块制造商成本。然而，无线电路设计及 机构认证也具有成本。对基于 IC 的设计，如果要使 用 ZigBee 协议，ZigBee 联盟测试和认证会增加成 本。经验表明，集成 IC 对模块的盈亏平衡点典型为 10,000 块对 25,000 块。  开发时间－ 一旦产品准备就绪，就可以推广预认证的 模块。集成电路级设计的机构审批时间最短要一个月， 但通常要远远长于一个月。一般来说，这一般会增加 到开发过程中，因为产品必需接近最后形状，软件需 要基本完成之后，才能开始认证测试。 外观形状－设计一个定制的IC级无线系统可以灵活地 配置射频电路。在定制设计中，根据产品的整体配置， 无线系统可以利用模块放不进去的空间。一般来说，提 供的模块所有部件都位于 PCB 一侧，以便模块能够焊 接到主电路板上。在定制设计中，部件可以放到任何 配置中，并放在电路板的两侧。 协议灵活性－许多模块或内置微控制器IC的制造商不 提供 ZigBee或其它通信软件的源代码。这意味着，如 果希望或需要定制功能，那么在厂商没有提供这种功 能时，几乎没有可用的资源。 特殊要求－对有些应用，需要硬件模块或 IC 集成了射 频和微处理器的功能，虽然可以