IC 球状阵列封装(BGACSP)高精度锡球制造厂可行性研究报告[Word完整版可编辑].docVIP

IC 球状阵列封装(BGA/CSP)高精度锡球制造厂 可行性研究分析 目 录 第一章 计划摘要 3 第二章 产业概要 5 第三章 产品与技术 6 第四章 市场分析 9 第五章 行销计划 12 第六章 运营计划 16 第七章 项目实施计划 17 第八章 财务规划 19 第九章 结论 21 第一章 计划摘要 随着电脑、通讯、智慧家电、3C 等等电子产品世代更替及推陈出新，不断地刺激消费者需求、不断地带动经济发展，期间最终产品虽然各有消长，但半导体市场的产值却呈现从未止歇地扩增。从上游 IC 设计、晶圆代工、封装测试、乃至于封装材料等上下游产业，在电 锡球 (Solder Ball)是 IC 特定封装制程 BGA(BALL GRID ARRAY) 和 CSP（CHIP SCALE PACAKAGE）中所需的一项主要材料，市场需求庞大但鲜 (FLASH)新的应用层出不穷，再加上 VISTA 的效应正在发烧，而 BGA/CSP 正是存贮器封装所必需之封装技术，其中锡球更是 BGA/CSP 封装过程中不可或缺的一部分。由此推论，市场对锡球的需求将与日俱增。预计仅是中国市场年需求量就可达五兆颗。 另外，我们也可从最近许多台湾 IC 封测市场的新闻，如美国INTEL 欲并购存贮器封装大厂力成以期独占其产能，以及美国卡莱尔私募基金计划买下全世界最大封测厂日月光等消息，在在都显示与 IC 封装相关的产业的确是未来最看好的项目之一，而身处供应链中重要策略地位的锡球厂在未来更将是炙手可热。 锡球生产技术除了本团队之外，也仅有日本千住、台湾业强、恒硕(台湾上市公司)等数家，属于寡占型事业。而本团队不但拥有专利生产技术发明人参穏(TURNKEY SOLUTION)，让新厂能在最短的时间之内完成就绪，并在最有效率的方式获得新旧客户 另外，在全球锡球市场的竞争策略方面，本团队更有一番企图。 除了原有的技术班底，欲藉由邀募经验丰富和具丰富国际视野的专业行销团队，加上阵容坚强的顾问团队。行销策略上，初期为了快速获得营收，将藉助于代理商通路，在 IC 封装大厂群聚的中国、台湾和新加坡和东盟国家等国际市场作锡球销售，待时机成熟后，再渐进的采用获利较高的公司直接销售方式。 本团队不但拥有优良技术并且现有客户户 (华硕集团)、顶嘉电子科技、康硕科技(华硕集团)、微盟电子、伟创 利电子、伦飞电脑、达丰科技(广达集团)、达业科技(广达集团)。相信在新厂成立之后，可以在最短的 除此之外，本团队也希望将高质量低成本的生产系统专利授权给国外之合作伙伴，此举不但能增加营收来源，我们也期盼能藉此共同价格、 新厂计划于 2008 年开始正式投产。月产 投资产能规划：500亿颗/月，(有铅锡球 150亿颗/无铅锡球 350亿颗) 。 年营业 规划总产值：年产值￥362,790,697元（USD＄47,735,618） 有铅：￥ 50,232,558元/年（USD$ 6,609,547 元/年）。 无铅：￥ 312,558,139元/年（USD$ 41,126,071元/年）。 年营业毛利： 有铅：￥ 38,134,884元/年（USD$ 5,017,748 元/年）。 无铅：￥ 248,277,209元/年（USD$ 32,668,054元/年）。 年营业 286,412,093元/年 (USD$ 37,685,802元/年)。 毛利率：78.95％700万美元 第二章 产业概要 全球 IC 封装材料市场发展趋势 近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势， IC封装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC封装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，封装技术转以