DOE实验设计报告第五组.pptVIP

CM Division CM Division 課題：SMT點膠制程研究 Prepare By: DOE實驗設計小組--第五組 一、現狀 1.SMT現使用SE2187膠,在SETi Sensor機種點膠制程 中發生高不良，SMT外觀不良率3%。 2.點過程中存在膠飛濺狀況,造成金手指及Sensor沾 膠不良. 膠飛濺圖片 二、運用DOE田口方法進行實驗分析 1.實驗環境 為減少實驗受環境等條件影響，防止因參數過多造成 實驗過于龐大，將一些難以控制的因素予以固定,以便實 驗順利進行,如下所示 環境溫濕度：40%~70%﹑23℃±5℃ 機臺選擇 ：點膠線9線 機種選擇 ：CNF9049 2.實驗條件及水準選擇 膠體類型： SE2187；XE1218 點膠頭溫度：40℃；50 ℃；55 ℃ 點膠氣壓： 0.6；0.8；1.2 點膠路徑： L型；U型；雙L型 加熱板溫度：30℃；40℃；50℃ 膠量： 0.65；0.8；1.0 烘烤溫度： 80；95；110 烘烤時間： 10；20；30 3.運用Minitab 軟件進行Taguchi實驗安排 0 14 10 110 0.8 30 U 1.2 55 XE1218 18 100 9 30 95 0.65 50 L 1 55 XE1218 17 100 9 20 80 1 40 雙L 0.6 55 XE1218 16 100 8 10 95 1 40 L 1.2 50 XE1218 15 0 10 30 80 0.8 30 雙L 1 50 XE1218 14 100 1 20 110 0.65 50 U 0.6 50 XE1218 13 0 1 30 80 0.65 40 U 1.2 40 XE1218 12 100 1 20 110 1 30 L 1 40 XE1218 11 0 1 10 95 0.8 50 雙L 0.6 40 XE1218 10 0 4 20 80 0.8 50 L 1.2 55 SE2187 9 80 3 10 110 0.65 40 雙L 1 55 SE2187 8 0 3 30 95 1 30 U 0.6 55 SE2187 7 0 4 20 95 0.65 30 雙L 1.2 50 SE2187 6 0 3 10 80 1 50 U 1 50 SE2187 5 10 2 30 110 0.8 40 L 0.6 50 SE2187 4 20 4 30 110 1 50 雙L 1.2 40 SE2187 3 0 7 20 95 0.8 40 U 1 40 SE2187 2 0 12 10 80 0.65 30 L 0.6 40 SE2187 1 不良率 飛濺數量 烘烤時間 烘烤溫度 膠量 加熱板溫度 點膠路徑 氣壓 點膠頭溫度 膠體類型 編號 4.膠飛濺狀況主效應--（1.平均值） 4.膠飛濺狀況主效應--（2.信燥比） 5. Response 分析（1） Response Table for Signal to Noise Ratios Smaller is better Level 膠體類型 點膠頭溫度 氣壓 點膠路徑 加熱板溫度 膠量 烘烤溫度 烘烤時間 1 -12.140 -8.421 -9.372 -12.799 -14.348 -10.375 -13.709 -13.609 2 -11.017 -10.944 -12.512 -9.818 -11.602 -12.981 -12.605 -10.012 -15.370 -12.851 -12.118 -8.785 -11.379 -8.421 -11.115 Delta 1.123 6.949