深圳金铂利莱科技等离子体技术应用性研究研讨.ppt

5、等离子技术在现代工业生产中的其他应用 目前等离子清洗已经成为IC封装工艺中中前处理的主流工艺，在未来的发展中可完全取代湿法工艺。 在目前IC邦定COB/COG/COF/ACF等工艺中应用广泛。打金线工艺中应用突出，在金丝和焊盘摩擦焊接过程中，出现脱落、剥离，用等离子来改善结合力已成为主流工艺。 塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯等特殊材料与铁氟龙（PTFE）一样是没有极性的惰性材料，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子表面处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。 随着科技的发展，近年来也开发应用了等离子镀、等离子涂覆、等离子表面改性、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。 等离子技术发展迅猛，应用领域还被应用到光纤通讯领域；生命科学领域，用于物种基因的改良；纺织领域的面料改良等。 TKS! OVER 实验样品如下： 实验测试数据如下： 直接压合后拉力测试值 等离子处理10分钟后压合拉力测试值 等离子处理20分钟后压合拉力测试值 第一组 2.8N 12.7N 21.4N 第二组 3.6N 11.9N 19.8N 第三组 3.2N 13.2N 24.5N 结论 通过数据可以看到，等离子处理10分钟后和处理20分钟后的拉力测试值是逐渐递增的，该客户要求拉力测试在18N以上为合格，处理20分钟的效果完全符合生产要求。 软硬结合板PTH前孔处理 传统高锰酸钾溶液胶渣未处理干净导致内层断路 高锰酸钾溶液除胶不净，导致内层断路现象 等离子除胶渣效果图 等离子处理后的局部放大图 柔性线路板 等离子技术在柔性线路板中的应用已经十分成熟，在多层柔性线路板制作中，随着孔径微小，层数增多，孔金属化的难度也逐渐增大，仅仅依靠传统的PI调整液来对孔进行处理已经远远满足不了通孔的可靠性要求 等离子处理能够很好的解决孔处理过程中的很多问题，能够对孔壁进行理想的正向凹蚀和除胶渣。目前软板制作的过程中等离子处理已经是一道不可或缺的工序 优点：经等离子处理后能有效的去除孔壁残胶，并达到均匀的凹蚀效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。 等离子技术在PTH前的处理 PLASMA处理前 PLASMA处理后 PLASMA处理后镀铜切片 在柔性线路板的制作后期，很多板材需要补强，补强的材料有非金属和金属之分，非金属主要以FR-4板材为主，金属则是钢片或者铝片为主。 柔性线路板拉力实验 实验单位及器材：台湾某大型软板厂 试验设备：奥坤鑫科技OKSUN-PM12A型等离子机台 工艺气体：CF4+O2 处理时间：10-20分钟 实物图片 压合钢片后图片 压合完毕后，用拉力测试机进行拉力测试 拉力测试仪器 拉力测试数据 機台型號 　 OKSUN-PM12A型等离子机台 PLASMA條件 无等离子处理 第一階段:真空度35帕 第一階段:真空度35帕 時間:12分鐘 功率:3500W 時間:15分鐘 功率:3500W CF4: 80 O2:160 CF4:80 O2:160 第二階段:真空度35帕 第二階段:真空度35帕 時間:2分鐘 功率:3500W 時間:2分鐘 功率:3500W O2:250 O2:250 拉力值 0.23 1.78N 2.14N 0.37 1.69N 2.09N 0.29 1.76N 2.04N 结论：PLASMA处理后效果显著，处理15分钟后拉力值增大10倍以上。 沉金镀金前后，SMT贴片前后 等离子有良好的清洗功能 沉金镀金前的焊盘手指清洁：能有效去除铜面的胶类等污染物，避免金面发花等现象 沉金镀金后清洁：能有效去除金面氧化，有机类残胶，使金面具备良好的外观 SMT贴片前清洁：能有效去除金面氧化，有机类、无机类污染物，增强可焊性或打线后结合力 SMT贴片后清洁：能有效去除焊盘或者金手指之间残留的焊锡树脂，对于有较高品质要求的板材同样进行清洗，效果显著。 等离子清洗的工艺方法 根据污染物的不同用到不同的工艺气体 处理有机物污染：CF4和O2的混合气体。 处理碳化物和简单的有机物污染：运用纯O2进行清洁。 处理无机污染物：运用Ar2（氩气）和O2或者Ar2（氩气）和H2的混合气体 有些有机无机污染物共同污染的要用到以上四种气体的有机组合才能达到最佳的效果。 放大图片如下 PLASMA清洗前