低银的银焊条及银焊片.docVIP

低银的银焊条及银焊片 BCu91PAg(TS-2P) 主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量 性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉 应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接 BAg70CuZn(HL307) (TS-5P) 主要化学成分：Ag:4.9±1,P:6±0.5,Cu:余量 性能：钎焊温度691-788℃，钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似 BCu89PAg(TS-10P) 主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89 性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好 应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量 性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好 应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量 性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高 应用：适用于钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn（TS-25P） 主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量 性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁 应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量 性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好 应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量 性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析 应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量 性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量 性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高 应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量 性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力 应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量 性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量 性能：钎焊温度730-820℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量 性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点 应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等 规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量 性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高 应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量 性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量 性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量 性能：钎