LED封装重点分析.ppt

目 录 一、LED封装主要制程及物料 二、LED产品封装结构介紹 三、LED主要光电参数简述 回顾一下LED的概念 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列…。　　　以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条）三大材料构成。 定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。 ●光的三要素︰ 顏 色(COLOR,HUE) 表示光色彩的種類。 彩 度(CONTRAST) 表示光同一色系色彩的深淺。 亮 度(BRIGHTNESS) 表示光明暗的程度。 ●光的種類︰ 紅橙黃綠藍靛紫，為人眼可見之光，是一般人類所能察覺光的波長，介於380～780nm之間。 紫色光波以下的波長稱為紫外線，大約介於100nm~380nm。 紅色光波以上的波長稱為紅外線，大約介於780nm~1mm。 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮度是由晶片所決定。 白光LED简介 所谓白