LED工艺重点分析.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * LED 工艺与胶水材料 胡 刚 2010-10-01 LED基本结构与材料 透明环氧树脂 LED芯片 引线支架（铝或铜） 导热绝缘（或导电）胶 透明环氧树脂树脂封装 LED芯片 楔性支架 有发射碗的阴极杆 阳极杆 引线架 LED芯片的基本结构 衬底 外延片 N区 发光层 P区 透明导电层 衬底材料 蓝宝石 （氧化铝） 技术成熟，稳定幸好，机械强度高易处理 晶格热应力失配，导热性能不好，不易加工 硅 提高LED出光率，导热性能好 碳化硅 导热性能好，但是成本昂贵 衬底材料 导热系数 膨胀系数(X10-6) 稳定性 导热性 成本 防静电能力 蓝宝石 46 1.9 一般 差 中 一般 硅 150 5～20 良 好 低 好 碳化硅 490 －1.4 良 好 高 好 Led发光原理 P区 发光 N区 半导体光电器件的分类 发光LED 发光显示器 光传感器 光电耦合器 智能显示器 光电池 电子耦合元件摄像器件 激光二级管 发光LED的分类 小功率（几十个mW） 功率（小于1W) 大功率(等于或大于1w) 单色发光器件 双（多）色发光器件 面发光器件 闪烁发光器件 白光器件 LED芯片 LED封装形式 引脚式封装 平面发光器件的封装 SMD的封