封装工艺流程解释.ppt

希望材料或电阻器的TCR绝对值愈小愈好，最好接近于零。这样，阻值几乎不随温度而变，因而性能稳定。TCR的大小与多种因素有关，主要有： ①厚膜材料的种类、性质； ②制造工艺； ③测量温度范围； ④基板的热膨胀系数等有关。 电阻温度系数 第三章 厚薄膜技术 3.3 厚膜材料 方阻低的浆料，TCR具有较大的正值（因为导电材料含量较多，玻璃含量较少，所以温度特性以金属导电颗粒的TCR作用为主），高阻浆料，TCR有较大的负值（因为玻璃含量多，温度特性以玻璃层的势垒电阻的负TCR为主要作用），而中等方阻的浆料，TCR有较小的正值或负值（两种电阻（颗粒和势垒电阻）的TCR作用接近）。 所谓温度系数跟踪，或跟踪温度系数，是指在电路的工作温度范围内，电路中各电阻器间TCR之差。例如，电路中两个电阻器R1和R2之间TCR跟踪，即为两个电阻器TCR之差：TCR1-TCR2。 跟踪温度系数的大小反映了电路中各个电阻器的阻值随温度变化的一致性是否良好。如果各电阻器间阻值随温度变化的一致性好，则跟踪温度系数（或温度系数跟踪）就小，反之则大。 为了使电路中的电阻间的跟踪温度系数小，应尽量采用阻值-温度特性相一致的浆料。 电阻温度系数跟踪 第三章 厚薄膜技术 3.3 厚膜材料 厚膜电阻的非线性是指加在电阻器上的电压与通过电阻器