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任务4.1　PCB板材料1．理解PCB板材料； 2．理解PCB板材料； 3．学会PCB板材料的。 1．PCB板 2．PCB板 3．覆铜板 4．覆铜板 5．柔性PCB板材料 6．柔性电路板的分类。 7．柔性电路板的优点及缺点 导学材料 一、概述 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 图4-1　单面印制电路板实物图 （2）双面印制电路板。双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。双面印刷电路板实物图如图4-2所示。 图4-2　双面印制电路板 （3）多层印制电路板。多层印制电路板为在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板，结构图如图4-3所示。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前，广泛使用的有四层、六层、八层，更多层的也有使用。其布线密度比双面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求更高的计算机、高级仪器和仪表等。 图4-3　多层印制电路板结构图 （4）软性印制电路板。软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板，实物图如图4-4所示。它可以分为单面、双面和多层三大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。 图4-4　软性印制电路板图 二、　覆铜板敷 图4-5　覆铜板结构图 1.覆铜板的组成 （1）基板 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。 ①酚醛纸基板 是以酚醛树脂为粘合剂﹐﹐﹑﹑﹐.0mm，1.5mm，2.0mm三种，一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压板。 ②环氧玻纤布基板 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板， FR4 ）﹐﹐ ③聚四氟乙烯基板 这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（-23℃~260℃），在200℃下可长期工作，并可在300℃下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。特点是高绝缘、耐高温，但成本高、刚相差。 ④SMT技术的新型基板：铜基板、铝基板。优点是降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；。 常用覆铜板的结构、特点和应用情况如表4-1所示。 常用覆铜板的厚度有10mm、15mm和20mm三种。2）铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 （3）覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 2.覆铜板的生产工艺 铜箔氧化→铜箔、基板上胶→对贴→剪切→热压→剪切，生产流程图如图4-6所示。 3.覆铜板的性能和标准 覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： （1）外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。 （2）尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。 图4-6　覆铜板生产流程图 （3）电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等。 （4）物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等。 （5）化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、热膨胀系数、尺寸稳定性等。 （6）环境性能要求 包括：吸水性、压