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电子装备在组装及服役中典型缺陷（故障）案例分析培训 培训大纲：史 第一部 电子组装中的典型缺陷现象 1、概论 电子产品组装和服役中的缺陷和故障现象影响现代电子产品制造质量的工艺问题【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@） 2.1 无铅波峰焊接中特有缺陷现象无铅波峰焊接过程中的热裂无铅波峰焊接中焊缘的起翘和2.2 波峰焊接中覆盖最广危害最大的种缺陷现象 虚焊虚焊现象和定义虚焊的危害虚焊形成机理影响因素虚焊的预防桥连桥连的定义和现象表现桥连形成机理波峰焊接中影响“桥连”现象发生的因素桥连现象的预防2.3 波峰焊接中常见的其它缺陷现象解析及其不润湿及反润湿金属化孔填充不良焊点轮廓敷形不良 针孔或吹孔挠动焊点钎料破裂拉尖溅钎料珠及钎料球芯吸现象组件损坏二次回流粒状物防焊膜绿油上残留钎料缩孔白色残留物白色腐蚀物绿色残留物黑褐色残留物焊点灰暗焊点发黑再流焊接中特有爆板、空洞和球窩现象冷焊冷焊定义和特征冷焊点的危害冷焊形成机理冷焊焊点的判据解决办法球窝现象空洞现象爆板现象3.2 再流焊接中常见的其它缺陷现象解析及其 3.2.1 “墓碑”现象钎料小球不润湿润湿焊膏再流不完全球状面阵列器件脱焊3.2.9 “芯吸”现象起泡和开裂钎料残渣第二部 电子装备在服役中典型故障案例分析 概述 现代电子装备在服役期间发生故障的复杂性 BGA 在组装焊接及服役中由“黑盘”现象造成的焊点失效 黑色焊盘现象黑盘现像的形成机理由黑盘引发的失效案例案例 1：ENIG Ni/Au 焊盘造成虚焊黑盘引发案例 2：某 PCBA 芯片（BGA）焊点虚焊黑盘和 P 偏析联合引发案例 3：手机产品用户服役期中发生的虚焊故障由黑盘引发BGA在组装焊接及服役期间由“金属偏析”现象造成的焊点失效 金属偏析现象金属偏析发生机理金属偏析引发的失效案例案例 1：PCBA/BGA 焊点大面积发生断裂（Pb 偏析引发的失效 1）案例 2：某 PCBA/BGA 焊点大面积断裂Pb 偏析引发的失效 2案例 3：BGA 角部焊点断裂冷却速度过慢导致严重 Pb 偏析引发的失效案例4：BGA/EPLD芯片焊点断裂高温老化导致Pb偏析等引发的失效案例5：BGAMTC6134）芯片服役中焊点裂缝 Au 脆现象所造成的失效 Au 脆现象焊点中Au含量对脆性的影响金脆的控制金脆危害的案例案例 1：某通讯主板 BGA 焊点开路Au 导致的失效案例 2：镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断（u 脆引发的失效）案例 1：美国NASA发布的由于锡须引起的故障报告冷焊引发的缺陷及失效案例 案例 1：CXXY 等 PCBA/BGA 芯片再流焊接不良（冷焊引发的缺陷）案例 2：某通讯终端产品在服役期间 BGA 焊点断裂冷焊引发的失效 6、热应力所引发的失效 工艺可靠性蜕变固相老化中显微组织演化热应力所引发的失效案例案例 1：某PCBA/BGA 焊球焊点裂缝长时间高温作用导致焊点蜕变引发的失效案例 2：某BGA 焊点虚焊、焊球开裂焊点蜕变而引发的失效机械应力载荷的破坏作用冲击载荷引发的失效案例 案例 1：某产品跌落试验后 BGA 焊点失效 案例 2：某产品 PCBA/BGA 球焊点开路外部应力引发的失效球窝发生的机理球窝所引发的失效案例案例 1：某产品 PCBA 再流焊接中 BGA 的球窝缺陷导致失效BGA 芯片本身质量问题造成的失效 失效案例案例 1：某通讯终端产品中 BGA 焊点应力断裂案例 2：某 PCBA 发现 BGA 芯片脱落案例 3：FPBA 芯片焊点断裂芯片焊盘涂层工艺不当引发的失效 BGA 焊点失效 失效案例案例 1：某 PCB HASL-Sn 涂层再流焊接大面积虚焊涂层不匹配引发虚焊失效案例案例 1：某 PCB ************************************************** 【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！