第5章MEMS.pptVIP

1.流体的粘性 如图5-1，流体的切应变可以用变形前的直角和变形后的角 之间的变化来表示。 5.3.连续介质流体动力学基本方程 5.4 圆管中的层流流动 流体与接触壁的摩擦引的等效水头损失： 5.5.计算流体动力学  5.6 微管道中不可压缩流体的流动 表面张力系数 的单位为N/m,是表面张力大小的 量度。表面张力对于微管道的流体流动有很大的影 响，起到主要作用。 例题5-5克服内径为0.5mm小管中水的表面张力所需的压力 毛细效应： 小管的毛细高度： 是液体的比重 5.8.固体中的热传导概述 式中Q（r.t）是材料单位体积单位时间产生的热量。 式中的常数 为材料的热扩散率，单位为 作为固 体导热快慢的量度。 其中 和c分别是固体的质量 密度和比热容。单位是 固体的 值越高，其导热越快。因此高 值材料制成的 热驱动器的响应速度快。 5.8.4 牛顿冷却定律 流体中的热传递与固体有很大的差别，对流是流体热传递的 模式。牛顿冷却定律表示为： h为传热系数，包含在努塞尔数中， L为特 征长度。 对于强迫对流：努塞尔数值 5.8.5 固体-流体相互作用 许多热致动的MEMS器件涉及从固体部分向周围所接触的流 体传递热量，或逆相传递。化学气相沉积时气流流过基地固 体的表面要进行两相间的传热。由于固体的热传递与 流体 不同，因此要研究固体/流体接触免得两种传热模式如何作用。 首先考虑固体和流体的界面，将边界层建在流体与固体表面 的接触面。 1、边界层的厚度与流体流过固体表面的速度和流体特性有关。 2、边界层对固体和流体的热传递产生一定的阻碍，热流阻 力主要由这层产生。。因此固体表面温度并不等于流体内部 的温度 。热阻在数值上等于1/h。 从固体这边进入边界层的热流矢量 与离开边界进入流体 的热流量 相等，因此可得 矢量n是固体与流体之间特定边界上一点的法矢量。 5.8.6 边界条件 利用热传导公式可求出MEMS器件的温度分布利用温度分布 可识别部件最大温度的位置和数值。是与热效应相关的微系 统设计的重要步骤。 有三种类型的边界条件可用于热分析；（用于求解热传导公 式） 1、给定表面温度：用于特定表面的特定位置上的温度已知 的固体见图5-24a， 处的边界条件表示为 函数 在特殊情况下可能为常数。 2、给定边界热通量图5-24b边界 处流入或流出的热 通量已给定相应的边界： 符号指定外法线到表面的热通量方向 3、对流边界条件：这种边界条件用于固体边界与温度为 流体相接触的情况可得对流边界条件 当 时，与边界条件一是等价的。相当与恒温条件。 当h=0时，得到边界条件二的绝热边界条件。 5.10 亚微米尺度固体中的热传导 热是一种能量形式。热的流动需要载体；金属中热载体是电 子和声子，电介质和半导体材料中的热载体主要是声子。连 接原子晶格的振动给声子提供能量，从而传递了物质中的热。 由于固体中的热传递主要由声子流完成，因此假设这个过程 声子作移动。 这种与临近声子的碰撞导致其下一步运动方向的改变（称为 声子散射），对于单个声子： 1、移动的声子在每次碰撞之后改变其路线——散射效应 2、自由移动的距离，称为自由程，在每次碰撞间是不同的。 3、由于自由程的改变声子在每次碰撞之间的移动时间也是变化的。 平均自由程（MFP） 平均自由时间（MFT） 室温下，电子的MFP约为10nm,气体的约为65nm，金属平 均自由时间的典型值的量级为 s.平均自由时间的量级 与几何形状（如裂纹和薄膜的界面）的突变有很大关系。当 固体的尺度缩小到亚微米或纳米尺度时，声子的碰撞散射现 象严重。因此固体在亚微米和纳米尺度的热传递需要考虑长 度和时间尺度。 亚微米和纳米尺度的热传递有两点不同：热导率的改变；热 传导方程式的改变。 是亚微米和微/宏热传导之间 的近似界限。 5.10.1 薄膜的热传导率 1、热传导方向垂直于薄膜： 2、热传导方向沿着薄膜表面： 5.10.2 薄膜的热传导方程考虑到延迟时间热传导方程需要一个额外项来修正。最后一项代表固体中热传递速度。以温度T（r,t )的波传播的形式，称为固体中的热波传播。 时这项变得重要，变量 为松豫时间，为载体碰撞之间移动的平均时间；V为热载体的平均速度。对于半导体 量极为 对于低速自由对