电子脚回收工艺5-化学退锡法.docVIP

电子脚回收工艺 5 ----化学退锡法 化学法退锡，指用化学药水溶解电子脚上的锡，然后再从药水中回收锡，同时再生退锡药水。由于常用酸性药水退锡，因此，化学法退锡常指酸性药水退锡。 铁易溶于酸性溶液，铜不溶于稀酸（硫酸），化学法退锡常用于镀锡铜的退锡。建议锡含量小于5%，且退面上锡分布较均匀的镀锡铜取用化学法退锡。常有以下物料符合此要求： 镀白铜针，特别是无锡口的铜针。 水洗铜（纸带针湿法分离的铜针）。 油泡铜针。 其他铜表面锡层均匀的铜。 酸性药水常用硫酸或硝酸作锡的溶解剂，硝酸具有氧化性，特别浓硝酸的氧化性更强，硝酸型退锡液常作抛光剂。 使用化学退锡法一般原则是： 先用硫酸型退锡液初退锡。 药水中硫酸为锡的溶解剂，铜离子或双氧水作锡的氧化剂，添加剂为退锡助剂T。 再用硝酸型退锡液作铜的化学抛光。 药水中硝酸为锡的溶解剂，三价铁离子作锡的氧化剂，添加剂为退锡助剂FP。 电子脚回收工艺 5 ----化学退锡法第1页共16页 退锡助剂T介绍: **本工艺适用于镀锡铜件退锡，废液沉淀法回收锡 **退锡助剂T性质：白色（略带浅蓝色）粉未，带微腐蚀性，为环保原料。 **退锡助剂T为专用型退锡助剂，其适用范围为： 镀锡铜件退锡，如镀白铜，锡网等。 电子脚铜针退锡（先用他法去掉大部分锡 镀锡铜针（白铜针）退锡 **退锡助剂T对高度锡有效（含锡〉90%）。低度锡请使用退锡助剂FP（或. 退锡助剂FL）。 **退锡剂T特点： 1．退锡快（约需10--60分钟） 2．成本低，（每退1公斤锡合金药水成本少于人民币20元。） 3.．废水易处理，可配化学（或电解）再生系统（此操作成本更低） **配比： 以配制1立方退锡水计 20%--25%稀硫酸 900--930升/立方 退锡助剂T 8—10公斤/立方 双氧水 退锡时使用 25-50升/立方 水 加至总体积1000升 配制程序: 电子脚回收工艺 5 ----化学退锡法第2页共16页 1.??? 往缸中加入稀硫酸。 2. 往缸中加入退锡助剂T,搅拌均匀 **退锡液质量指标 外观： 浅蓝色～浅天蓝色透明液 比重: 1.150～1.220 有效成份含量： 15%～25% 退锡： 浸泡（滚动浸泡效果更好）。 搅拌方式：耐酸水泵循环翻动戓压缩空气翻动 退锡总量：30-50g/l（最大） 操作温度 ：20℃～40℃（低温更好，建议使用冷却系统） **设备要求 1. 冷却盘管：钛，PP 冷冻空气 2. 容器及部件材质：PVC,PP,钛. 3. 退锡过程中，锡离子会生成偏锡酸沉淀（锡泥），顸留沉淀空位。 **维护： 退锡液T的补加：（当退锡时间大于15-30分钟时操作） 1.????含锡量大约3%镀锡铜针计 ?双氧水（每次补加量少于或等于25毫升／升（以稀硫酸计） 双氧水的累计加入量少于150毫升/升（以稀硫酸计） 退锡液釆用多级退除法效果更好，成本更低。 电子脚回收工艺 5 ----化学退锡法第3页共16页 整缸更换法：脱锡液锡含量40～50g/l，整缸更换，重新开缸 注：1建议采用补加法 2更换废液放于阴凉通风外，不能用盖封死。 **退锡液T废液处理： A 不回用 1加数倍水（5～10倍） 2用饱和5%--15%Na2CO3调PH4.0～7.0 3加0.1%沉淀剂 4搅拌，曝气，过滤。滤渣交专业处理厂。 B 化学再生法 1.??? 高锡液送入专用槽，加入约0—0.5倍水。 2．加入计算量双氧水，搅拌均匀。加入退锡助剂T补充剂（补充退锡助剂T的量为1--3克／升），搅拌均匀。加热至80℃--100℃或压入热空气加热至90℃以上，沉淀约1天。 3．上层清液作初泡液。沉渣为锡化合物。 4.???退锡时，每次补加双氧水5--30毫升/升（以总溶解剂计） 5.???双氧水的累计加入量少于150毫升/升（以溶解剂A计） C．电解法再生（隔膜电积槽） 1.??? 高锡液送入专用槽，加入约0--1倍水。 2．加入计算量双氧水，搅拌均匀。加入退锡助剂T补充剂（退锡助剂T补充剂的用量为1--3克／升），搅拌均匀。加热至95℃--100 电子脚回收工艺 5 ----化学退锡法第4页共16页 ℃或压入热空气加热至90℃以上，沉淀约1天。 3．上层清液送电解槽。沉渣为锡化合物。 4以钛网（或石墨）为阳极，钛板（或316#不锈钢）为阴极电积。电积物为铜。 电积工作条件见废液处理部分。 **化验方法： 比重：比重计或称量 外观：玻璃量筒目测 **药液成分及作用。 1.??稀硫酸-----剥离剂 含量高，退锡快，太多容易结晶，合适含量15%---25%（重量计） 2. 双氧水??---加速金属溶解 含量高,退锡快,太高对铜攻击大，铜损多。 3.??? 添加剂 **退锡基本工艺流程---＞ 原料---＞预处理---＞