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手机布板结构 PCB概述 PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。 为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。 多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。 PCB上模块的划分 PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分： 射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、滤波），RF conct,天线 ABB芯片模组 基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存) 电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器 camera 芯片模组 “听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver “说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线 PCB布局的基本原则 1、PCB的设计步骤 PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。 PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图(文件格式为emn、emp)----PCB 3D建模----检查调整---评审 2、PCB布局的硬件性能基本要求 1） 各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块 2） 各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片，也即其走线尽量短。 3） 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内，相互尽量远离。 4 ）放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 5 ）各模块、主要连接器的相互位置关系 RF和BB尽量靠近，但是要相互隔离；如果RF区域没有屏蔽罩，要尽量远离带有磁性和金属的器件。上述器件主要包括：马达，SPK, RECI, camera,磁铁， 金属滑轨等 FEM：尽量靠近PA和tansceiver RF connector:尽量靠近fem 电池连接器：尽量靠近PM和充电管理器 天线（焊盘）：尽量靠近fem。如果是内置天线，天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件， 3．布局的检查 PCB布局结构注意点 1、Sim connector： sim connector的高度选择主要根据其结构形式的需要来定 在考虑sim connector的位置时，需要考虑sim卡的取出和装入状况，不能有干涉 在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面 2、Batt connector: 相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。 电池周边的元器件保持0.4以上的距离 3 、I/O connector一般放在PCB底部的正中间 SPK等元器件的焊盘：焊盘距离板边一般大于0.3 ，焊盘周围1mm不能部元器件 内置天线设计 滑盖手机一般都是内置天线，设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积，一般天线的面积预留600~800mm2，高度大于7mm。天线的面积越小，对天线的设计要求越高，调试时间越长；销量越小，天线厂家的配合度越低，因此我们设计时尽量将面积留大一些，一般考虑700以上。 内置天线的设计同时要考虑附近的元器件对天线性能的影响。一般天线附近带“辐射”的器件，如带线圈的器件或者电路通过对天线的性能影响较大。 OVER * * *