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2003-7-20 沉锡工艺培训 一厂工程部工艺组 杨海永 前言基本原理介绍工艺控制要点异常问题处理 1.前言 1.前言 1.前言 2.基本原理2.1反应原理 2.基本原理2.1反应原理 2.基本原理2.2化学浸锡四步 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.4使用药水 3. 控制要点3.1锡厚控制 3. 控制要点3.2碱洗缸控制及维护 3. 控制要点3.2碱洗缸控制及维护 3. 控制要点3.3微蚀及水洗 3. 控制要点3.2药水添加 3. 控制要点3.2锡缸打气 3. 控制要点3.4Fe离子影响 4. 问题处理4.1板面露铜 4. 问题处理4.2孔内露铜 4. 问题处理4.3孔边发黑 4. 问题处理4.4大铜面孔边拖尾 4. 问题处理4.4大铜面孔边拖尾 4. 问题处理4.5离子污染超标 4. 问题处理4.6铜边绿油剥离 5. 沉锡厚度与可焊性 5. 沉锡厚度与可焊性 谢谢 * * 由于欧盟RoHS与WEEE条例已经于2006年7月份起实施，因此现时在热风整平(HASL)中使用的铅锡合金(Sn/Pb solder)将会被陶汰，所以，其它的表面处理工艺如化学浸