solidworks自顶向下的装配体设计精要.pptxVIP

日程安排 18号 1、 自上而下的装配体设计 2、 基于布局的装配体设计 3、二维转三维 4、简单动画 自顶向下的装配体设计 Soundock System rendered in PhotoView 360 山东华创信息技术有限公司 许宁 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定，就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性，使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据，设计又具备Bottom-up的味道。 典型设计方法 适用于：2D?3D过渡期、小版本修订，标准件 Bottom-up设计的优、缺点 适用于：新品开发、成型系列产品设计 Top-down设计的优、缺点 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计（零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的并