第七先进封装技术导论.ppt

6.6.2WLP晶圆尺寸封装的特点： 1. 降低测试成本，特别是先进存储器件； 2. 通过批量生产晶圆降低封装成本； 3. 降低引线电感，提高电容特性； 4. 通过采用晶圆贴装降低PCB组装成本； 5. 改良裸片背面与发热球处的散热通道； 6.降低贴装高度，实现真正的芯片尺寸贴装。 6.6.3WLP技术目前存在的难题： 1. 专用技术需要对供应渠道作垂直集成或联合开发； 2.如果不使用底部填充材料，则次级焊点的疲劳寿命可靠性会很差； 3.缺少工业外部尺寸标准，不能实现多渠道材料与设备供应； 4.特别适于高产量、高密度裸片晶圆的生产； 5.采用内向焊点，其间距密度取决于产品线路板的承受能力； 6.WLP间距的优化并不支持换代后芯片尺寸会急剧缩小的器件； 7.新技术与基础设备投入很高，其投资回报要求产品要有较长生命周期。 6.7 系统级芯片(SoC, System on a Chip) 从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上; 从广义角度讲,?SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。 国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常