昆山唯准电子科技.doc

简 介 我司位于江苏省昆山市石牌镇，占地面积约为10亩！公司成立于2009年2月17日！是一家新兴的企业！专业从事多层线路板、软板压合代工！我们的生产设备主要有棕化线；台湾活全公司制造的热媒油抽真空压合机台湾志圣公司制造的曝光机AOI光学检查机台湾角氏公司制造的板厚测量、铆钉机、冲孔机等公司秉乘“质量第一，用户至上”的服务宗旨，以先进的技术和理念，完善的售后服务体系，追求用户满意度将以最大的热忱与您合作，共创卓越 主 要 客 户 嘉联益科技股份（昆山）有限公司 淳华科技（昆山）有限公司 昆山圆裕电子科技有限公司 敬鹏（常熟）电子有限公司 翔国电脑（苏州）有限公司 昆山华涛电子科技有限公司 昆山順晟电子科技有限公司 项目 样板 批量板 材料类型 FR4 (Tg140, Tg150, Tg170) 无卤素板料 FR4 (Tg140, Tg150, Tg170) 无卤素板料 最小Core 厚度 3 mil (0.075mm) 3 mil (0.075mm) 最小胶片(PP)厚度 2.5 mil (0.065mm) 3 mil (0.075mm) 最大层数 10层 6层 平均生产层数 6层 6层 最大WORKING PANEL 21.5”*24.5” (546.1mm*622.3mm) 21”*24” (533mm*610mm) 层间对准度 ≤3 mil (≤0.075mm) ≤3 mil (≤0.075mm) 阻抗值控制 内层+/- 8% 外层+/- 10% 内、外层+/- 10% 板翘 ≤0.5% ≤0.75% 板厚及公差: 最大成品板厚 3.2 mm 3.2 mm 最小成品板厚（2L） 0.4mm 0.4mm 最小成品板厚（4L） 0.4mm 0.6mm 最小成品板厚（6L） 0.6mm 0.8mm 最小成品板厚（8L） 0.8mm 1.0mm 成品板厚≤ 38 mil 公差+/-3mil(+/-0.075mm) 公差为+/-4mil(+/-0.10mm) 38成品板厚≤ 63 mil 公差:+/-8% 公差:+/-10% 成品板厚 63 mil 公差:+/-8% 公差:+/-10% 喷锡板板厚限制 20~129 mil (0.5~3.28mm) 23.6~129 mil (0.6~3.28mm) 内层线路: 内层最大铜厚重 5oz 5oz 内层最小铜厚重 1/2 oz 1/2 oz PAD 尺寸:铜重=1.0 oz 钻孔径单边+ 4.0mil (0.1mm) 钻孔径单边+ 5.0mil (0.125mm) PAD 尺寸:1.0 铜重=2.0 oz 钻孔径单边+ 6.0 mil (0.15mm) 钻孔径单边+ 7.0 mil (0.177mm) PAD 尺寸:2.0 铜重=3.0 oz 钻孔径单边+ 7.0 mil (0.177mm) 钻孔径单边+ 8.0 mil (0.2mm) VCC GND 隔离 钻孔径单边 =7 mil (0.177mm) 钻孔径单边 =8 mil (0.2mm) Thermal 缺口（gap） ≥ 6mil (0.15mm) ≥ 7mil (0.177mm) Signal 层线路或绝缘pad 距 孔边、slot边 ≥ 7mil (0.177mm) ≥ 8mil (0.20mm) 最小线宽/线距（Hoz） 3.5/3.5mil 4/4mil 最小线宽/线距（1oz） 3.5/3.5mil 4/4mil 最小线宽/线距（2oz） 5/5mil 6/6mil 最小线宽/线距（3oz） 8/8mil 10/10mil 昆山唯准电子科技有限公司 Kunshan Weizhun Electronics Technology Co.,Ltd