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表面安装工艺（单元六） 课题：涂覆、点胶与贴片操作 主讲：弥锐 主要内容简介：讲授涂覆、点胶及贴片的工作原理、工艺流程、操作要点与规范。 涂覆工作原理 ?涂覆包括焊锡膏涂覆和贴片胶涂覆，这里主要介绍焊锡膏涂覆，即焊锡膏印刷。 焊锡膏印刷利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”。 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝 网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差，所以就 将焊膏从网孔中推向SMB表面， 形成焊膏图形。 　焊锡膏印刷工艺流程 　　　印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊锡膏/印刷质量检验—清理与结束。 　　印刷前的准备： 　a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 　b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。 　 　　调整印制机工作参数： 　 　　手动印刷机如图所示。　 1 2 3 4 5 6 7 8