第3章 电力半导体器件 §3.1概述 §3.2功率二极管 §3.3功率晶体管GTR §3.4晶闸管 §3.5静电感应器件 §3.6功率场效应晶体管 §3.7绝缘栅晶体管 §3.8 MOS场控晶闸管(MCT) §3.1概述 1956年美国贝尔公司发明了PNPN可触发晶体管,1957年通用电器(GE)进行了商业化开发,并命名为晶体闸流管,简称为晶闸管(thyristor)或可控硅(silicon controlled rectifier—SCR)。 由于晶闸管类器件基本上是换流型器件,其工作频率又比较低,由其组成的频率变换装置在电网侧谐波成分高,功率因素低。 70年代大功率晶体管(三极管)已进入工业应用阶段,它被广泛应用于数百千瓦以下的功率电路中,功率晶体管工作频率比晶闸管大大提高,达林顿功率晶体管可在10KHZ以下工作,非达林顿功率晶体管可达20KHz,出现了所谓“20KHz”革命,其缺点在于存在二次击穿和不易并联以及开关频率仍然偏低等问题,使其使用受到了限制。 70年代后期,功率场效应管(POWER MOSFET)开始进入实用阶段,这标志着电力半导体器件进入高频化阶段。在80年代又研制了电流垂直流动结构器件(VDMOS),它具有工作频率高(可达兆HZ),开关损耗小,安全工作区宽,几乎不存在二次击穿,输入阻抗高,易并联(漏源电阻为正温度特性)的特点,是目前高频化的主要器件,尽管
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