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- 2016-08-15 发布于广东
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§10-2 智能传感器系统集成技术 近几十年来,由于微电子机械系统MEMS(micro electro mechanical system)的出现,将传感器(甚至检测系统)带进了微型化、集成化和智能化的时代。 敏感元件与传感器的性能除由其材料决定外,与其加工技术也有着非常密切的关系。采用新的加工技术,如集成技术、薄膜技术、微机械加工技术、离子注入技术、静电封装技术等,能制作出质地均匀、性能稳定、可靠性高、体积小、重量轻、成本低、易集成化的敏感元件。以集成制造技术为基础的微机械加工技术可使被加工的半导体材料尺寸达到光的波长级,且可大量生产,从而可以制造出超小型且价格便宜的传感器。 在微型传感器的制造中,传统的集成电路技术(如光刻、外延、扩散、腐蚀、离子注入等)和微机械加工技术的结合,使得将敏感元件和电子线路集成在同一芯片上(或二次集成在同一外壳内)构成集成智能传感器成为可能。和经典的传感器相比,集成智能传感器具有体积小、成本低、功耗小、速度快、可靠性高、精度高以及功能强等优点。 微机械加工技术是制造微型传感器和微机械元件的工艺技术,是一种微米加工技术。目前,微机械加工技术大体上分为三类:硅微机械加工技术、超精密机械加工技术和X射线深层光刻电铸成形技术。
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