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IC芯片及模块在电烙铁上的应用 一、焊接技术要点 1、电烙铁的选用 电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元/器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。 在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。 在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。当焊接如图1所示的大功率三极管时，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。 反之，用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，因而不会损坏元件。 焊接各种不同的元件时，可参照下表选择电烙铁。焊接各种不同的元件时，可参照下表选择新亚配置的电烙铁。 序号 元件种类 烙铁头温度 选用电烙铁 1. 一般印制电路板，安装导线 250℃~350℃ 20W内热式，30W外热式，恒温式 2. 集成电路 250℃~350℃ 20W内热式，恒温式，储能式 3. 焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管 350℃~450℃ 30~50W内热式，调温式50~75W外热式 4. 8W以上大电阻，2A以上导线等较大无器件 400℃~550℃ 00W内热式，150~200W 5. 金属板等 500℃~630℃ 300W以上外热式或火焰锡焊 6. 维修、调试一般电子产品 250℃~350℃ 20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式 2、使用电烙铁注意事项2.1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；2.2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。 3、电烙铁的常见故障及维护电烙铁常见的故障有：电烙铁通电后不发热，烙铁头不“吃” 锡，烙铁带电等。现以内热式20W电烙铁为例加以说明。3.1、烙铁通电后不发热：用万用表的欧姆挡测量插头的两端，检查有否断路故障；如没有插头断路故障，再用万用表测量烙铁芯两端的引线，如表针不动应更换新的烙铁芯；如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右，说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路，扦头中的接头断开。3.2烙铁头带电电源线错接在接地线的接线柱上；源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上；从而造成烙铁头带电；电源引线缠绕而引起漏电；电源地线本身漏电。3.3、烙铁头不“吃”锡铁头经长时间使用后，因氧化而导致不“吃”锡，应更换新的烙铁头；烙铁头不发热而不吃锡，处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。 4、焊接操作要领4.1、焊前准备物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；4.2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）；熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。4.3焊接后的处理当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCBA板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 5、几种易损元器件的焊接5.1、铸塑外壳元件的焊接采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障如图所示：因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项：预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间；焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间； 图12 烙铁头不得对元件脚施加压力；选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜；在塑壳未冷前，不要碰压元件。5.2、FET及集成电路焊接MOSFET特别是绝缘栅极型元件，由于其输入阻抗很高，稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路，由于内部集成度高，管子隔离层却很薄，一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此，焊接时应注意以下事项：焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短；使用防静电恒温烙铁，温度控制在230℃～25