多层板打孔.docVIP

2.2 各类金属化孔互连制造 　　此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下： 　　2.2.1 金属化孔制作 　　鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点（含有PTFE），采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。 　　评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。 　　2.2.2 盲孔制作 　　鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。具体为： 　　（1）通孔金属化孔制作； 　　（2）多次层压制作。 2.2.3 背靠背互连盲孔制作 　　鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为： 　　（1）层压制作； 　　（2）通孔金属化孔制作； 　　（3）反钻孔制作： 　　反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下： 　　① 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。 　　② 模版制作时，设计出3-Φ30+0.03 定位孔，中心对称；印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标；生成反钻孔位置座标。 　　③ 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。 　　④ 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。 　　⑤ 制作金相切片，评判反钻深度。 　　3 多层印制板反钻孔技术研究 　　3.1 试验过程简述 　　（1）借助FR-4 单片（0.5mm ）四张，层压成8 层板； 　　（2）数控钻孔； 　　（3）等离子处理、化学沉铜、全板加厚； 　　（4）外层图形转移； 　　（5）反钻孔（其中，一种座标孔仅为正面8-1-1 反钻；另一种座标孔为正8-1-1 反8-8-1 两面反钻。）（原金属化孔孔径为Φ0.4mm ，反钻孔为平头Φ0.6mm）； 　　（6）对反钻孔板进行箭嘴反钻孔位置标识（其中，两面反钻孔位置采用原版红箭嘴进行指位；仅正面反钻孔位置采用红箭嘴涂黑进行指位）； 　　（7）数铣取样（两面反钻孔和单面反钻孔，均采用五位置取样法，依次为：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部）； 　　（8）灌模，制作金相切片； 　　（9）金相显微镜拍像并采集数据 ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 313 299 14 0.035 介质层厚度 428 313 169 0.4225 反钻孔深度 419 299 192 0.48 ? ? 　　位置2(左下部) ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 359 346 13 0.0325 介质层厚度 539 359 180 0.45 反钻孔深度 546 358 188 0.47 ? 　　位置3（右上部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 332 319 13 0.0325 介质层厚度 508 332 176 0.44 反钻孔深度 515 318 197 0.4925 ? 　　位置4（右下部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325 介质层厚度 505 324 181 0.4525 反钻孔深度 511 317 194 0.485 ? 　　位置5（中心部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 341 328 13 0.0325 介质层厚度 518 341 177 0.4425 反钻孔深度 527 335 192 0.48 ? 　　3.2.2 两面反钻孔（正面8-1-1 、反面8-8-1） 3.2.2.1 正面反钻孔（8-1-1） 　　位置1（左上部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 327 313 14 0.035 介质层厚度 497 327 170 0.425 反钻孔深度 502 320 182 0.455 ? 　　位置2（左下部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 324 311 13 0.0325 介质层厚度 502 324 178 0.445 反钻孔深度 514 323 191 0.4775 ? 　　位置3（右上部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 316 303 13 0.0325 介质层厚度 486 316 170 0.425 反钻孔深度 494 304 190 0.475 ? 　　位置4（右下部） ? ? 终点 起点 单位值 实际值（mm） 内层铜箔厚度 325 311