贴片机程序制作流程.docVIP

第二章 程序制做流程 2-1 简易程序制作流程表 将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。) 开启新的档案。 利用Manual(PCB Load的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。 输入板子的名称(Board Name)。 输入板子的尺寸(Board Size)。可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。 决定PCB着装原点坐标(Placement Original X，Y)，屏幕上红十字线与原点边切齐。 输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点坐标。如果没有连板，可以忽略。 决定视觉校正点的坐标及形式(Fiducial Mark)，Tuning及Scan Test。 决定坏板判别点的坐标及形式(Bad Mark)。没有坏板，可以忽略。 决定定位方式。若无必要，建议使用夹边定位。 检查有无初始角度。(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略) 进入组件数据库(Part Number)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto的功能来定义Profile)。 进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。 进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。 请再次确认程序有无错误，若有连板(Array PCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。 按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。 若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。 2-2 程序制作流程表的详解与相关指令说明 2-2-0 前置作业 在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装Fine Pitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用， 2-2-1 关新档案(Ctrl+N) 在制作新的程序之前，请先开启新的档案，选择在File(New，按下鼠标左键或Enter。 或是点选 会出现以下画面 如果要做一个全新的程序，请选择Create an Empty PCB file，如果要修改或读取旧程序的程序数据，请选择Copy data from another PCB file，会出现以下画面： 点选”Browse”， 选择要Copy的档案(Source File)后，按下”OK”。 会出现以下画面，原本不可以选择的选项，变成可以勾选。 选择要拷贝的数据，在选项之前打勾，如果要更改坐标系统，请选New Coord-sys.，勾选后会出现以下的选项：”X”、”Y”以及”XY”。 PCB Original如果在Lower-Left(左下角)，选择”X”，PCB Original会变成Lower Right，选择”Y”(Upper-Left，选择”XY”(Upper Right。其关系如下： 此功能提供坐标镜射(Mirror)的功能，大都用于解决从Gerber File或Film中，读取出的坐标与现实坐标相反的问题。若是因进板流向或方向不同，可以由重新定义原点位置，输入补正值；或由其它方法解决。 完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面： 2-2 PCB设定( PCB Setup) 2-2-1定义基板(Board-Definition) Board Name：输入板名，最多可以输入40个字母。 2. Board Size：输入X，Y的尺寸。 X：基板的长度。 Y：基板的宽度。 　Teaching：视校基板的尺寸。按下此功能键，会出现以下的对话框： 完成以上的步骤，就可以得到基板的尺寸。 　　可应用于机台的PCB尺寸如下： 　最大尺寸：460L x 400W x 4.2H mm 最小尺寸：50L x 50 W x 0.5H mm （三段式Conveyor：50L x 50W x 0.39H） 3. Array PCB：显示PCB的数量。 　　　　＜Edit＞：编辑”Array PCB”，你可以编辑PCB矩阵的数量，以及每个矩阵PCB的偏差值，诸如此类，当按下此选项，会出现以下画面： 　　　Shift Data：输入每个矩阵PCB与基板原点之间偏差值。 在Shift Data中