金属电工电子技术实验报告.docVIP

实验报告内容应包括：实验目的，实验内容，焊接过程（包括焊接注意事项），调试（包括调试内容，调试中遇到的问题和解决办法），元器件材料清单,心得体会等。 焊接注意事項:1.焊接時間不宜過久，但要完全熔著，以免造成冷焊。?2.焊點的表面要平滑、有光澤。?3.焊點完全冷卻前，不可移動。?4.電烙鐵不用時要放置於電烙鐵架上，並隨時保持烙鐵頭的清潔。?5.焊接完畢，要在烙鐵頭鍍上薄層焊錫，避免氧化，並等冷卻後再收存。焊接操作步驟:?（1）從烙鐵架上拿出電烙鐵，以45度靠緊焊接面進行預熱；?（2）?然後將焊錫絲同時伸向被焊的元件腳及焊盤，一起接觸被焊處；?（3）?焊錫絲熔化，向焊接處推入焊錫絲，使焊錫潤濕焊盤與元件腳，當焊點上的焊錫成圓錐形時即抽離焊錫絲（應控制焊錫絲的熔化量不能過多，以免造成浪費；?（4）?在焊錫完全熔化後，移去烙鐵頭。如焊錫過多，可把烙鐵頭上的焊錫甩乾淨，然後不用焊錫絲或極少量的焊錫絲重焊一遍，移去時正好吸去多餘的焊錫；?（5）?如果焊點有連焊，也應將焊錫線（其中有助焊劑）與烙鐵頭一起接觸在連焊的焊點之間，待焊錫絲與助焊劑一起熔化後，移去焊錫絲，再將烙鐵頭側放著向下移走，吸去多餘的焊錫；?（6）?如果要用電烙鐵去除焊盤孔中的錫（?即挑孔），應該將印製板拿高，把烙鐵頭置於比印製板低的位置，將烙鐵頭在焊盤孔上擦幾下，可以將焊盤孔中的焊錫吸流到烙鐵頭上去