LED项目可行研究报告.doc

第一章 项目基本概况 1.2 投资者：1.3 注册地址：1.4 法定代表人：1.5 企业类型：1.6 投资总额：期限：年 1.9 经营宗旨：的生产技术积极参照发达国家生产模式，建设，促进经济发展，推动产业升级，使企业获得可观的经济效益及社会效益。1.10 经营规模：项目投产后，年销售收入元1.11 盈利能力：项目1.12 投资回收期：1.13 项目特点第二章 单位概况 内部设置了严密的组织管理机构，建立健全了严格的管理制度，完善了服务体系，培养了一批专业技术人才，他们在生产、等多层面岗位上发挥重要作用，为奠定了良好的组织基础。 面对国行业发展的新形势，公司引进技术，聘请，秉承以科技为本、不断创新的理念，世界领先技术和卓越的经营管理加快项目进程公司的可持续发展。第三章 项目提出的背景与建设的必要性及可能性 3.1 项目提出的背景3.2 项目建设的必要性因此，本项目的建设是十分必要的。3.3 项目建设的可能性 从技术水平看，有能力支持本项目。本项目采用的生产技术经多年实际生产证明该技术成熟、稳定，已达领先水平。本项目聘请专家指导生产，采用的生产设备具有稳定、高效、操作简单等特点。项目建成后将对生产技术人员进行严格培训，确保该技术得以有效实施。 从管理机制看，能促进开展本项目。本项目在进行前期准备工作的同时，着重对企业管理队伍和技术队伍的建设做出规划。本项目参照发达国家管理模式，结合中国国情及行业特点，制定完善的经营及管理体制，现代的薪酬及考评体系，有效的激励及约束机制，保障本项目顺利实施。从生产环境看，有利于本项目。本项目生产地点位于且国家及地方政府在多方面给予优惠政策支持，使本项目软、硬件条件均已完备。 第四章 技术 对不同的产品使用要求和不同的光电特性，主要采取以下几种LED封装工艺形式： （1）软封装(主要应用于COB产品)——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点阵显示的产品中。 （2）引脚式封装（主要应用于LAMP产品）——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、 90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。 （3）微型封装即贴片封装（主要应用于SMD产品）——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。贴片式封装便于规模化生产，但加工设备投人较引脚式昂贵。 （4）双列直插式封装（主要应用于食人鱼产品）——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0．1w～0．5w大于引脚式器件，但成本较高。 （5）功率型封装（主要应用于大功率POWER LED产品）——大功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。常见的功率LED的封装结构如图4-2 所示，在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正、负电极与覆铜铝基板上的焊点连结起来，再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线，最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定，可以有各种不同的尺寸和形式。 图4-2 图4-3 由于用PC树脂作透镜，可以根据发光的要求的不同，设计出聚光型，发散型，侧光型等透镜。 （6）集成多芯片封装（主要应用于超高亮度面光源产品）——这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串／并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面，结构的实样示意图如图4-4。 尽管LED芯片的封装流程视不同封装结构略有不同，但原则上为如图（4-1）所示的封装流程图。 4.1.4 项目采用的关键技术 本项目将IC和MEMS封装技术应用于LED封装，提出其工艺力学框架，解决新的技术问题。围绕